AI 硬件最新動態
GPU、TPU、ASIC 以及它們驅動的設備——從數據中心晶片到邊緣終端，AI 繁榮的物理底座。
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台積電佈局類 EMIB 先進封裝技術
據報導，台積電正與景碩科技合作研發「類 EMIB」封裝技術，以對標 Intel 的 EMIB。此舉旨在緩解 CoWoS 產能瓶頸，並降低中階 AI 晶片的封裝成本。
Ulanzi：將硬體業務擴展至全球領先地位
Ulanzi創辦人William探討了在11年內將硬體公司擴展至全球領先地位的策略，重點在於快速產品迭代與AI驅動的管理。
G1X：全球首款桌面級全彩 3D 列印機
黑格科技的 G1X 3D 列印機在 Kickstarter 上籌集了 1000 萬美元，將材料噴射技術引入消費市場，實現高品質全彩列印。
Google 研發 Frozen 晶片以提升 Gemini AI 效率
Google 正在研發一種新型「Frozen」晶片架構，旨在顯著提升其 Gemini AI 模型的運行效率。此硬體創新旨在優化大規模模型推理的運算資源。
日本計劃採購 27,500 顆 Nvidia Rubin 晶片用於機器人開發
日本投入 3,873 億日圓成立 Noetra Corp，旨在建設大型數據中心以推動機器人 AI 模型發展。該計畫將採購 27,500 顆新一代 Nvidia Rubin 晶片，以支持本土 AI 基礎模型的運算需求。
字節跳動與中興發布第二代豆包 AI 智能體手機
字節跳動與中興合作推出「豆包二代手機」（努比亞 NaviX Ultra），整合了可自主操作 App 的原生智能體。與一代不同，此機型已實現量產，並面臨來自各大手機廠商的激烈競爭。
日本擬採購 2.75 萬顆 Nvidia Rubin 晶片打造機器人 AI
日本計劃採購 2.75 萬顆 Nvidia Rubin AI 晶片，用於開發本土機器人基礎模型。該計畫由新成立的 Noetra 主導，旨在降低對海外技術的依賴，並目標在 2040 年前搶佔全球機器人市場的重要份額。
台積電追加美國投資，總額達 2650 億美元
台積電董事長魏哲家宣布再向美國追加 1000 億美元投資，使總投資額達到 2650 億美元。此次擴張涵蓋 6 座晶圓廠、3 座先進封裝設施及 1 座主要研發中心。
TSMC 承諾投入 2650 億美元擴大美國晶片製造產能
TSMC 計畫額外投入 1000 億美元擴大其在美國的晶片製造產能。此舉是美台半導體製造在地化與供應鏈安全協議的一部分。
受惠於持續的 AI 需求，TSMC 財報優於預期
TSMC 公布的季度利潤超出市場預期。此表現凸顯了全球對 AI 運算硬體的持續強勁需求。
Nokia 與 Nvidia 發表 AI 驅動的網路技術
Nokia 與 Nvidia 開發了全新的 AI 驅動網路技術，能夠將數據傳輸容量加倍。這是雙方持續戰略合作夥伴關係中的首個重大成果。
ASML 2026年Q2營收達93億歐元，調高全年指引
ASML 公布 2026 年第二季財報，營收達 93 億歐元，毛利率為 54%。由於市場需求強勁，公司調高了全年營收與毛利率預期。
OpenAI 與 StepFun 同時進軍 AI 硬體市場
OpenAI 與 StepFun 正積極進軍 AI 硬體領域，預示著新一波競爭的到來。此舉挑戰了現有參與者，並突顯了大模型與實體設備整合的趨勢。
StepFun 轉向 AI 原生硬體與智能體
StepFun 將戰略從純模型開發轉向模型、軟體與硬體整合，並將 AI 原生手機視為智能體的主要入口。
VC視角：首款智能體手機面世的三個關鍵問題
首款智能體手機的發布引發了關於技術架構、商業模式可持續性，以及模型公司與硬體廠商關係演變的關鍵討論。
Intel追加50億歐元投資愛爾蘭廠以擴大AI晶片產能
Intel宣布向愛爾蘭Leixlip園區追加投資50億歐元，旨在提升AI與高效能運算晶片的製造能力。此次投資將用於升級Intel 3製程節點設施，並擴大Intel Xeon 6及下一代伺服器處理器的產能。
階躍星辰推出全球首款大模型原生智能體手機
階躍星辰 (StepFun) 發表全球首款大模型原生智能體手機，搭載 Step AOS 作業系統與 Amoo 智能體。該裝置將模型、軟體與硬體整合為統一的 AI 原生體驗。
台積電6月營收年增67.9%
台積電公佈6月營收為4,426.8億新台幣，年增67.9%，月增6.2%。2026年上半年總營收達2.4兆新台幣，年增35.6%。
AMD 預計本月發布基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice CPU
AMD 預計將於即將舉行的 Advancing AI 活動中，推出基於 Zen 6 架構的 EPYC Venice CPU。該處理器相較於前代 Zen 5，在效能與能效比上預計提升超過 70%。
三星Q2利潤因AI記憶體需求激增
三星電子報告2026年第二季利潤大幅增長，主要受惠於HBM4等AI記憶體產品的強勁需求，以及UFS 5.0存儲解決方案的研發進展。
量子計算成本分析：60% 花在測控系統
相干科技創辦人金貽榮指出，隨著量子電腦規模擴大，測控電子設備的成本已成為主導因素，佔總系統支出的 60% 以上。
Micron投資93億美元擴建先進存儲晶片項目
Micron啟動了位於廣島工廠的93億美元擴建項目，旨在生產用於AI處理器的HBM，預計2028年下半年出貨。此舉與Samsung及SK Hynix的產能擴張計劃相呼應。
2026年你該保留哪些 USB 轉接器？
隨著 USB-C 成為通用標準，用戶應審視手邊的舊式轉接器。現在是淘汰過時硬體以減少雜亂的時候了。
Kai Dynamics 發布 KAI Hand 及數據採集硬體
具身智能新創公司 Kai Dynamics 發布了 KAI Hand 靈巧手與 KAI Halo Lite 數據採集頭環，從全尺寸人形機器人業務擴展至模組化硬體組件。
惠科股份擬投資 40 億元建設先進封裝項目
惠科股份計劃出資 40 億元設立子公司，用於投建先進半導體封裝及測試項目。該項目將專注於 12 吋混合晶片封裝，達產後產能可達每月 2000 萬顆。
BES 晶片為 AI 眼鏡提供「值夜班」算力
恒玄科技 (BES) 正透過提供低功耗晶片，處理 AI 眼鏡的背景任務，同時讓高通等高性能晶片專注於 AI 運算，藉此成為關鍵供應商。公司目前正開發 BES6100，旨在將上述兩種功能整合至單一晶片中。
Saronic 將斥資 32 億美元建設海上 AI 無人機造船廠
總部位於 Austin 的新創公司 Saronic 計畫投資 32 億美元，在德州南部興建一座全新的造船廠。此次擴張是在該公司的自主海上無人機首次於美軍實戰中成功部署後所進行的。
台積電Q2淨利暴增77%，資本支出持續上調
台積電公布Q2淨利暴增77%創下新高，主要受惠於先進製程的強勁需求。公司宣布未來三年將進一步調升資本支出，以擴大產能應對市場需求。
Apple 尋求收購以強化 AI 晶片開發
Apple 正積極尋求收購 AI 晶片新創公司，以克服其內部伺服器架構的瓶頸。該公司已與銀行家接洽，旨在解決其無法快速設計出滿足需求的 AI 專用晶片之問題。
ASML 將 EUV 設備生產速度提升 30%
為了滿足 AI 驅動的強勁需求，ASML 正將其極紫外光（EUV）微影設備的生產週期縮短約 30%。該公司目標是縮短從潔淨室生產到出貨的時間。