半導體最新動態
晶圓廠、製程節點、HBM——AI 的一切都依賴的半導體供應鏈。
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CXMT LPDDR6 研發取得突破，邁向 12,800 Mbps 量產階段
ChangXin Memory Technologies (CXMT) 即將完成 LPDDR6 行動記憶體的驗證，設計傳輸速率達 12,800 Mbps。該公司正積極佈局 2026 年下半年的量產，目前 Apple 正在評估其 DRAM 產品。
台積電2026年第二季財報：AI成長與資本支出激增
台積電2026年第二季財報顯示，受AI晶片需求推動，營收表現強勁，3nm製程產能滿載。公司大幅上調全年資本支出至600-640億美元，以支援2nm製程的量產爬坡。
台積電承諾維持定價穩定以支持長期成長
台積電董事長魏哲家表示，儘管市場供應吃緊，公司不會大幅調漲價格。定價策略旨在取得合理報酬並支持客戶與公司的長期共同成長。
台積電追加美國投資，總額達 2650 億美元
台積電董事長魏哲家宣布再向美國追加 1000 億美元投資，使總投資額達到 2650 億美元。此次擴張涵蓋 6 座晶圓廠、3 座先進封裝設施及 1 座主要研發中心。
受惠於持續的 AI 需求，TSMC 財報優於預期
TSMC 公布的季度利潤超出市場預期。此表現凸顯了全球對 AI 運算硬體的持續強勁需求。
ASML第二季營收大增；High NA EUV達成量產里程碑
ASML公佈2026年第二季財報，營收年增21%，主要受邏輯與記憶體晶片製造設備需求強勁驅動。公司並確認High NA EUV技術已成功與Intel的18A製程節點整合，達成量產里程碑。
蘋果尋求收購人工智慧晶片企業
蘋果正積極尋求收購半導體初創企業，以增強其內部人工智慧伺服器能力。該公司正在調整財務策略，準備進行數十億美元規模的收購，以提升AI效能。
ASML 4 億美元設備成功生產首批筆電處理器
ASML 的先進 High NA EUV 微影設備已開始為 Intel 的 Panther Lake 處理器進行層級印刷。此里程碑標誌著下一代晶片製造技術的提前部署。
ASML 2026年Q2營收達93億歐元，調高全年指引
ASML 公布 2026 年第二季財報，營收達 93 億歐元，毛利率為 54%。由於市場需求強勁，公司調高了全年營收與毛利率預期。
台積電6月營收年增67.9%
台積電公佈6月營收為4,426.8億新台幣，年增67.9%，月增6.2%。2026年上半年總營收達2.4兆新台幣，年增35.6%。
SK Hynix 融資 265 億美元擴建半導體產能
SK Hynix 透過發行存托憑證 (ADR) 籌集約 265 億美元，資金將用於龍仁半導體集群晶圓廠與清州 P&T7 先進封裝工廠的建設。公司計畫購置 EUV 光刻機等設備，以提升產能。
三星Q2利潤因AI記憶體需求激增
三星電子報告2026年第二季利潤大幅增長，主要受惠於HBM4等AI記憶體產品的強勁需求，以及UFS 5.0存儲解決方案的研發進展。
Intel 擬推 14A Gen2 製程以迎戰 1.4 奈米競爭
據報導，Intel 正計畫升級其製程路線圖，推出名為「14A Gen2」的改良版製程，以應對 TSMC 與 Samsung 即將推出的 1.4 奈米晶片製造技術。此舉凸顯了 Intel 在高效能 AI 晶片代工市場維持競爭力的策略。
北京大學研發神經動力學晶片，效能超越 Nvidia GPU
北京大學楊玉超教授團隊與中科院合作，研發出全球首款憶阻器神經動力學晶片。該晶片透過整合儲存與運算單元，在神經計算任務中比 Nvidia GPU 提速 478 倍。
三星拿下Meta巨額AI晶片ASIC訂單
三星電子已獲得Meta的巨額ASIC生產訂單，進一步鞏固其作為Tesla與Anthropic等AI巨頭核心製造基地的地位。三星的積壓訂單總額正逼近50兆韓元。
三星與SK海力士啟動8700億美元AI基礎設施計畫
三星與SK海力士宣布未來十年將投入8700億美元，擴大韓國的晶圓製造與AI數據中心產能。此舉旨在提升全球半導體與AI產業鏈的競爭力，以應對台積電與Intel的市場壓力。
存儲三巨頭因DRAM價格操縱遭起訴
Samsung、SK Hynix 與 Micron 因涉嫌合謀限制 DRAM 供應，優先生產高利潤的 AI 用 HBM，導致記憶體價格飆升，正面臨集體訴訟。
Samsung 與 SK Hynix 將發布大規模 AI 晶片投資計畫
Samsung Electronics 與 SK Hynix 即將宣布一項為期十年、總額超過 1,000 兆韓元的投資計畫，旨在擴大半導體聚落以應對 AI 晶片的爆炸性需求。
Micron 2026財年第三季營收暴增345%，AI需求強勁
Micron公佈2026財年第三季財報，營收成長345%，淨利成長1398%。業績爆發主要受惠於資料中心對AI記憶體產品的強勁需求。
Intel 與 Elon Musk 合作 Terafab AI 晶片項目
Intel 執行長 Lip-Bu Tan 宣布將與 Elon Musk 合作推動 Terafab 項目，利用 Intel 14A 製程為 Tesla 的機器人、汽車及太空數據中心製造晶片。此合作旨在解決 AI 基礎設施成長速度遠超半導體供應能力的瓶頸。
Imec、TSMC 與 ASML 實現 50nm 二維材料電晶體整合
Imec、TSMC 與 ASML 成功在 300mm 晶圓上整合了 n 型與 p 型二維材料電晶體，並實現了 50nm 的接觸柵極間距。這項突破使二維半導體更接近商業邏輯晶片的製造應用。
ASML 公布下一代 Hyper-NA EUV 光刻機，支援 0.7nm 以下製程
ASML 公布了下一代 Hyper-NA EUV 光刻機的技術路線圖。該技術旨在支援 0.7nm 以下的半導體製造，以滿足未來 AI 算力擴展的需求。
惠科股份擬投資 40 億元建設先進封裝項目
惠科股份計劃出資 40 億元設立子公司，用於投建先進半導體封裝及測試項目。該項目將專注於 12 吋混合晶片封裝，達產後產能可達每月 2000 萬顆。
Apple 與 TSMC 擴大美國晶片製造版圖
Apple 正透過與 Broadcom 的 300 億美元協議及擴大與 TSMC 的投資，深化其美國本土供應鏈。這些合作旨在建立美國端到端的矽晶圓生態系統，涵蓋從先進 2nm 處理器到封裝設施的各個環節。
長鑫科技的HBM策略與技術代差分析
分析長鑫科技進入HBM市場的策略，探討垂直堆疊技術的挑戰以及與SK Hynix等全球領先企業的技術代差。
台積電Q2淨利暴增77%，資本支出持續上調
台積電公布Q2淨利暴增77%創下新高，主要受惠於先進製程的強勁需求。公司宣布未來三年將進一步調升資本支出，以擴大產能應對市場需求。
三星擬將 Google TPU 後端設計工作外包
三星電子正考慮將 Google TPU I/O 晶片的後端設計工作外包給韓國設計服務公司，以應對不斷增長的代工需求並優化生產效率。
ASML：中國大陸市場增量需求主要來自邏輯晶片領域
ASML 財務長 Roger Dassen 預計 2026 年中國大陸市場將佔其淨銷售額約 20%。此增長主要由本土邏輯晶片領域的需求所驅動。
Samsung 擬建新 DRAM 工廠以應對 AI 需求
Samsung Electronics 計畫在韓國器興新建一座 DRAM 工廠，月產能約 10 萬片晶圓。此投資旨在應對由 AI 基礎設施熱潮所帶動的強勁記憶體晶片需求。
Samsung贏得Anthropic 2奈米AI晶片代工訂單
Samsung代工業務已獲得Anthropic的合約，將使用其2奈米製程製造AI晶片。此合作預計將提振Samsung代工營收，並強化其在競爭激烈的AI半導體市場中的地位。