DDR5 Memory Prices Surge 419% Due to AI Demand

•AI產業重心從訓練轉向推理，使得CPU對DDR5記憶體的需求大幅提升，新一代AI CPU的記憶體配置可達300至400GB，相較傳統CPU提升約四倍.
•記憶體大廠（如三星、SK海力士、美光）因HBM（高頻寬記憶體）的更高毛利率，將產能優先轉移至HBM生產，導致DDR5的產能被排擠，形成結構性缺貨.
•德國市場的DDR5價格在2026年3月曾短暫回落約7%，但隨後在4月和6月再次反彈，顯示此前的價格下跌僅為暫時性市場調整，而非趨勢逆轉.
•記憶體市場的供需失衡預計將持續到2027年甚至2028年，部分供應商甚至已開始與客戶洽談2029年至2030年的長期供貨合約.
•單台AI推理伺服器對DDR5的DRAM需求量是傳統伺服器的2到3倍，總容量可達1TB甚至2TB，遠超GPU顯存，以承接多模型並行、長上下文和快取等不斷膨脹的資料.

📊 競品分析▸ Show

特性/產品	DDR5	HBM
主要應用	AI推理、AI PC、資料中心、遊戲、通用運算	AI訓練、AI加速器、高效能運算 (HPC)
頻寬	4800-6400 MT/s (JEDEC標準)，最高達51.2 GB/s	極高頻寬，專為AI晶片設計，如HBM3e、HBM4
單模組/堆疊容量	每個模組最高128GB	HBM3e單一CUBE可達36GB (12層堆疊)，AI晶片總容量可達288GB-432GB
工作電壓	1.1V	功耗相對較低，但整體系統功耗仍高
電源管理	整合於模組上 (PMIC)	整合於堆疊內部
錯誤校正	內建On-die ECC，部分模組提供ECC DIMM	具備錯誤校正功能
製造成本/利潤	利潤不如HBM，產能被排擠	毛利率是DDR5的數倍，封裝成本高

速度與頻寬提升：DDR5的時脈速度範圍為4800 MT/s至6400 MT/s，相較於DDR4的2133 MT/s至3200 MT/s，基本時脈速度提升兩倍。頻寬最高可達51.2 GB/s，是DDR4的兩倍.
更低功耗：DDR5的工作電壓從DDR4的1.2V降至1.1V，可直接降低功耗約8%，同時減少熱量產生.
模組內電源管理 (PMIC)：DDR5將電源管理功能直接整合到記憶體模組本身，而非主機板，實現更精確、更高效的電源管理.
On-die ECC (錯誤校正碼)：所有DDR5晶片都內建On-die ECC功能，可在資料傳送至CPU前檢測並糾正錯誤，提高資料完整性與可靠性，但這與主記憶體模組上帶有額外資料校正晶片的真正ECC記憶體不同.
容量與架構改進：單模組容量最高可達128GB，是DDR4的四倍。DDR5採用由8個Bank Group組成的32個Bank架構，相較DDR4的16個Bank，存取可用性增加一倍。突發長度（Burst Length）從DDR4的8增加到16，預取（Pre-fetch）從8n加倍到16n，加快資料存取.
雙控制器雙通道：DDR5 DIMM在架構上由兩個獨立控制器控制，每條DIMM記憶體由兩條CA（命令/位址）匯流排控制，每條控制32條（非ECC）或40條（ECC）資料線，總共64或80條資料線.

DDR5記憶體價格將持續維持高位甚至進一步上漲。

記憶體大廠優先生產HBM導致DDR5產能持續被排擠，加上AI推理對DDR5需求激增，供需失衡將難以在短期內緩解.

消費級PC市場將面臨更高的升級成本和更長的DDR4/DDR5並存期。

DDR5高價位和供應緊張將迫使消費者延遲升級或轉向DDR4，主機板廠商也開始重新支援DDR4以應對市場需求.

記憶體產業的景氣循環模式將因AI需求而結構性改變。

AI需求從短期補庫存轉變為長線結構性支撐，記憶體不再是單純的景氣循環股，而是具備成長型產業的特性.

2020-07

JEDEC發布DDR5記憶體規範

2021-Q4

DDR5記憶體預計問市

2025-07

德國DDR5價格基準點，此後開始飆升

2025-11

報導指出AI引爆記憶體荒，DDR5一週暴漲25%，預計缺貨至2026年底

2026-03

德國DDR5價格曾短暫回落約7%

2026-06-15

德國市場DDR5價格達到2025年7月水準的419%

受 AI 需求推動，DDR5 記憶體價格飆升 419%