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Applied Materials Q2財報：AI基礎設施需求帶動業績增長
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💡了解推動當前AI算力熱潮的硬件供應鏈必讀資訊。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
第二季度營收達79億美元，同比增長11%，超出市場預期。
為什麼重要
主要半導體製造商資本開支的持續增加，證實了高端設備供應商的長期牛市週期。
下一步行動
密切關注TSMC與Micron的資本開支報告，以預測半導體設備供應鏈的短期波動。
誰應關注：Researchers & Academics
關鍵要點
- •第二季度營收達79億美元，同比增長11%，超出市場預期。
- •增長主要由AI驅動的先進邏輯、DRAM及先進封裝領域的資本開支推動。
- •TSMC、Micron與SK Hynix等晶圓大廠正大幅增加2026年的資本開支。
- •儘管季度指引強勁，管理層對全年展望持保守態度，冷卻了市場熱情。
🧠 深度解析
Web-grounded analysis with 20 cited sources.
🔑 增強重點摘要
- •應用材料2026財年第二季度非GAAP毛利率達到50.0%，創下逾25年來新高，顯示其盈利能力和產品組合的顯著改善。
- •公司上調了對2026日曆年半導體設備業務的增長預期至30%以上，反映了AI運算基礎設施快速擴建帶來的強勁需求。
- •應用材料已擴大其EPIC中心合作夥伴生態系統，其中包括與台積電建立新的合作關係，旨在加速AI所需的新一代半導體技術的開發與商業化。
- •預計2026日曆年，應用材料的先進封裝收入將增長超過50%，主要受高頻寬記憶體（HBM）和3D小晶片堆疊需求的推動。
- •儘管潔淨室空間仍是行業限制因素，應用材料正積極透過擴大建置規劃、提高庫存水位和強化物流產能來應對供應鏈挑戰，以支持客戶不斷增長的需求。
🛠️ 技術深入
- 應用材料推出了專為2奈米及更先進的環繞式閘極（GAA）製程節點設計的晶片製造系統，這些系統透過原子級精度控制材料沉積，以打造更快速、節能的電晶體。
- 關鍵技術包括Precision選擇性氮化矽電漿輔助化學氣相沉積（PECVD）系統，用於確保淺溝槽隔離（STI）的完整性，從而減少寄生電容和漏電，提升元件性能。
- 在先進電晶體架構中，這些新技術透過材料創新實現GAA電晶體中最複雜的結構，包括金屬和絕緣介電材料的沉積。
- 對於DRAM製造，應用材料提供低介電值產品Black Diamond™用於後端銅佈線，以及Endura CuBS（銅阻障層/晶種）與CVD鈷技術，以提高銅金屬化可靠性並減少電遷移。
- 在先進封裝領域，公司在HBM和3D小晶片堆疊方面處於領先地位，並透過收購NEXX進一步強化面板級技術，以支援AI加速器所需的大尺寸封裝。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
應用材料的先進封裝業務將持續強勁增長。
公司預計2026日曆年其封裝收入將增長超過50%，主要受AI應用中高頻寬記憶體（HBM）和3D小晶片堆疊需求增加的推動。
半導體行業的資本支出將在未來幾年保持高位。
應用材料執行長指出，客戶提供了長達八個季度的預測，表明對AI運算基礎設施的投資將持續多年。
應用材料的盈利能力將因其差異化產品和先進製程節點的專注而持續提升。
公司實現了逾25年來的最高毛利率，這得益於差異化產品的價值定價和製造端的成本創新，尤其是在轉向GAA電晶體技術的背景下。
⏳ 時間線
1967-11
應用材料公司成立。
1993-09
在台灣設立「台灣應用材料股份有限公司」，服務台灣半導體產業客戶。
2013-09
宣布將以90億美元收購主要競爭對手東京電子，後於2015年4月因未獲美國司法部認可而終止。
2019-07
以約23.1億美元收購日本半導體設備公司Kokusai Electric。
2026-04
推出兩款晶片製造系統，專為2奈米及更先進的環繞式閘極製程節點設計，已獲領先邏輯晶片製造商採用。
2026-05
公布2026財年第二季度財報，營收和非GAAP每股盈餘均創歷史新高，並上調2026年半導體設備業務增長預期至30%以上。
📎 來源 (20)
Factual claims are grounded in the sources below. Forward-looking analysis is AI-generated interpretation.
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