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AI 熱潮推升 InP 價格飆升
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💡InP 供應短缺可能讓支撐新一代 AI 叢集的光學連結更加昂貴。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
磷化銦用於製造可將電訊號轉換為光訊號的雷射。
為什麼重要
AI 基礎設施營運商可能面臨更高的光學收發器與資料中心網路升級成本。若材料長期短缺，也可能增加大型 AI 叢集的容量規劃難度。
下一步行動
與資料中心供應商檢視 AI 叢集的網路物料清單，找出可能受 InP 價格上漲影響的光學模組供應商。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •磷化銦用於製造可將電訊號轉換為光訊號的雷射。
- •該材料支援資料透過光纖纜線高速傳輸。
- •中國是主要 InP 生產地，但供應限制正推高價格。
- •InP 成本上升可能增加 AI 資料中心所用光學模組的價格。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •磷化銦（InP）因其高電子遷移率與直接能隙特性，成為製造 800G 及 1.6T 高速光收發模組中電吸收調變雷射（EML）的核心材料。
- •中國政府近期針對鎵、鍺及相關半導體材料實施的出口管制政策，加劇了市場對磷化銦供應鏈穩定性的擔憂，導致下游廠商提前囤貨。
- •除了 AI 資料中心需求，磷化銦在 6G 通訊技術與車用光達（LiDAR）領域的應用需求亦同步攀升，進一步擠壓了有限的產能。
- •磷化銦晶圓的生產良率受限於其脆性與晶格缺陷控制難度，導致擴產週期長達 18 至 24 個月，短期內難以透過新增產能緩解價格壓力。
- •為應對 InP 成本飆升，部分光通訊模組廠正加速研發矽光子（Silicon Photonics）技術，試圖透過異質整合減少對純 InP 基板的依賴。
🛠️ 技術深入
- InP 材料特性：具備高電子飽和速度與寬能隙（1.35 eV），適合 1310nm 與 1550nm 波段的光訊號傳輸。
- 應用架構：在 AI 叢集互連中，InP 主要用於 EML（電吸收調變雷射）與 DFB（分佈回饋式雷射）晶片，以支援 PAM4 調變格式。
- 製造挑戰：InP 晶圓生長過程中易產生位錯（Dislocation），且晶圓硬度較低，導致晶圓減薄與切割製程中的損耗率高於矽基材料。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
光收發模組毛利率將在 2026 年下半年面臨顯著壓縮
由於 InP 原物料成本佔比提升且供應鏈議價能力減弱，模組廠難以將成本完全轉嫁給雲端服務供應商。
矽光子技術滲透率將在 2027 年前加速提升
InP 價格持續高檔將迫使產業轉向矽光子異質整合方案，以降低對昂貴 InP 晶圓的依賴。
⏳ 時間線
2023-07
中國商務部宣布對鎵、鍺相關物項實施出口管制，引發半導體材料供應鏈連鎖反應。
2024-03
全球 AI 資料中心建設潮爆發，帶動 800G 光模組需求量呈現指數級增長。
2025-09
磷化銦（InP）現貨市場價格因供應短缺與需求激增，創下歷史新高。
2026-05
主要光通訊元件大廠宣布因原材料成本上漲，調整光收發模組產品報價。
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原始來源： SCMP Technology ↗