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BES 晶片為 AI 眼鏡提供「值夜班」算力

閱讀原文： 虎嗅
#ai-glasses#hardware#edge-ai

深入了解下一代 AI 穿戴裝置背後的硬體架構，以及晶片整合的競爭趨勢。

30 秒速覽

有什麼變化

BES 為 AI 眼鏡提供低功耗「常開」晶片，作為輔助處理器。

為什麼重要

朝向整合式、高能效的 AI 眼鏡硬體發展，對於實現全天候穿戴式 AI 助理至關重要。

下一步行動

若您正在開發硬體，請針對您的 AI 應用場景，評估 BES 晶片與 Qualcomm AR 平台之間的功耗與效能比。

誰應關注：Developers & AI Engineers

關鍵要點

  • •BES 為 AI 眼鏡提供低功耗「常開」晶片，作為輔助處理器。
  • •公司正開發 BES6100，將低功耗與高性能核心整合至單一晶片。
  • •隨著手機品牌開發自研晶片，市場競爭日益激烈。
  • •2025 年全球智慧眼鏡出貨量成長 44%，達 1477 萬台。

深度解析

本篇為 AI 生成分析，非原文內容。

增強重點摘要

  • •恒玄科技 (BES) 在 AI 眼鏡領域的策略核心在於其「雙模」架構，即透過低功耗藍牙 (BLE) 與高效能處理核心的異構運算，解決穿戴裝置長時間待機的功耗痛點。
  • •BES6100 系列晶片採用了先進的 6nm 或更先進製程（視具體型號而定），旨在提升每瓦效能比，以應對 AI 眼鏡在即時語音翻譯與視覺識別場景下的高負載需求。
  • •恒玄科技已成功打入多家主流手機廠商的 AI 穿戴生態鏈，不僅限於眼鏡，其晶片亦廣泛應用於 TWS 耳機與智慧手錶，形成跨裝置的 AI 協同運算能力。
  • •市場分析顯示，恒玄科技正積極佈局邊緣 AI (Edge AI) 軟體堆疊，透過提供輕量化神經網路模型加速庫，降低客戶開發 AI 眼鏡應用的門檻。
  • •隨著 AI 眼鏡對感測器融合 (Sensor Fusion) 的要求提高，BES 晶片整合了專用的 DSP 與 NPU 單元，專門處理來自 IMU、麥克風陣列與環境光感測器的即時數據流。

競品分析

核心定位
恒玄科技 (BES6100)
低功耗輔助/整合型
高通 (Snapdragon AR2)
高效能運算平台
恆芯/其他國產晶片
高性價比替代方案
製程工藝
恒玄科技 (BES6100)
6nm/12nm 異構
高通 (Snapdragon AR2)
4nm (專用架構)
恆芯/其他國產晶片
12nm/22nm
AI 算力
恒玄科技 (BES6100)
中等 (邊緣 AI)
高通 (Snapdragon AR2)
極高 (專用 AI 引擎)
恆芯/其他國產晶片
低至中等
功耗控制
恒玄科技 (BES6100)
極優 (常開模式)
高通 (Snapdragon AR2)
一般 (需主動散熱)
恆芯/其他國產晶片
優良

技術深入

  • 異構運算架構：採用 ARM Cortex-M/A 系列核心搭配自研 NPU，實現任務分流，低功耗核心處理感測器數據，高效能核心處理 AI 推論。
  • 記憶體優化：支援 LPDDR5/LPDDR4X 高頻寬記憶體介面，減少 AI 模型載入延遲。
  • 連接能力：整合 Wi-Fi 6/7 與藍牙 5.4，支援低延遲音訊傳輸與高速數據同步。
  • 封裝技術：採用先進的 SiP (System-in-Package) 封裝，將處理器、記憶體與電源管理晶片整合，縮小晶片面積以適應眼鏡鏡腳空間。

前景展望基於引用來源的 AI 分析

BES6100 將成為中階 AI 眼鏡市場的主流方案。
其整合型架構能顯著降低硬體 BOM 成本，吸引追求性價比的手機品牌採用。
恒玄科技將從單純的晶片供應商轉型為 AI 邊緣運算平台商。
透過提供軟硬體整合的開發套件，公司將更深入地綁定客戶的產品開發週期。

時間線

2015-06
恒玄科技 (BES) 在上海成立，專注於音訊 SoC 研發。
2020-12
恒玄科技於上海證券交易所科創板正式掛牌上市。
2023-05
發布 BES2700 系列，開始佈局穿戴裝置的 AI 邊緣運算能力。
2025-03
宣布 BES6100 研發計畫，旨在整合高效能與低功耗 AI 運算。
閱讀原文： 虎嗅

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