壁仞營收三年增16倍
壁仞科技2025年營收達10.35億元人民幣，增長207%，毛利率53.8%。受AI智能體熱潮驅動，已適配DeepSeek V3等頂級模型，並推出LightSphere X超節點。計劃2026年發布BR20X系列。
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CPO於AI數據中心達35%滲透
TrendForce預估CPO於AI數據中心光通訊模組滲透率逐年成長，至2030年達35%。NVIDIA下一代AI機櫃需高密度晶片互連及大規模資料傳輸。光學方案超越銅纜滿足擴展需求。
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京东方啟動 Micro LED 與 CPO 技術攻關項目
京东方已成立專門的 Micro LED 光互連系統及玻璃載板 CPO 技術攻關項目組。該公司正與 Corning 合作，共同推進玻璃基封裝載板與光互連等前瞻技術。
康寧 Glass Bridge 開啟晶圓光互連新時代
康寧推出了「Glass Bridge」技術，旨在優化晶圓製造中的光互連。此創新旨在顯著降低成本並提升高速數據傳輸的性能。
3M加入行業聯盟，推進人工智能數據中心光互聯技術發展
3M加入行業聯盟，推進人工智能數據中心的光互聯技術發展。此舉專注於開發AI基礎設施所需的高速連接解決方案。新浪財經經36氪報導。
Marvell 收購 Polariton 強化等離激元光學
Marvell 宣布收購瑞士公司 Polariton，該公司開發基於等離激元的高速低功耗矽光子 PIC 器件。此舉強化 Marvell 的光學互連 I/O 技術組合，支持下一代 3.2Tbps 平台。該技術在頻寬、能效及尺寸上優於傳統矽光子學。
阿里與騰訊押注NPO，規模擴展網路機遇
中信證券研報指出，AI算力網路正向全光互聯演進，NPO技術在訊號完整性、功耗及可維護性上取得最佳平衡。阿里與騰訊加速推進NPO架構落地與標準化，進入規模商用階段。此變革推動光通訊產業鏈向矽光整合升級，國內光模組龍頭深度受益。
WAIC 2026：突破 AI 晶片物理極限的算力方案
WAIC 2026 大會聚焦於透過超節點與光互連技術，突破單晶片運算的物理極限。探討基礎設施的演進如何支撐日益增長的 AI 算力需求。
機構：功耗降至銅纜5%，Micro LED CPO開啟數據中心互連新局
TrendForce集邦諮詢最新調查顯示，生成式AI興起帶動數據中心高速傳輸需求。原機櫃內短距銅纜方案面臨密度與節能挑戰；Micro LED CPO單位傳輸能耗低，將整體能耗降至銅纜5%，有望成為光互連替代方案。
超導量子計算何時走向規模化？
文章分析超導量子計算距離規模化與工程化落地仍有多遠，並指出產業競爭焦點正從單純追求比特數量轉向實際可用性。未來勝負關鍵可能在於平台能否讓更多開發者有效使用量子比特。