💰钛媒体•較早收集於 20m
康寧 Glass Bridge 開啟晶圓光互連新時代
💡降低光互連成本對於擴展下一代 AI 資料中心性能至關重要。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
降低光互連的成本曲線
為什麼重要
該技術通過提高晶片間的通信效率，可能降低高頻寬 AI 硬體的門檻。
下一步行動
密切關注康寧關於玻璃基光互連的技術白皮書，評估其整合至未來 AI 伺服器架構的可能性。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •降低光互連的成本曲線
- •優化晶圓級製造工藝
- •促進高速數據通信基礎設施發展
🧠 深度解析
本篇為 AI 生成分析，非原文內容。
🔑 增強重點摘要
- •康寧 Glass Bridge 技術利用了其專有的玻璃晶圓（Glass Wafer）製造工藝，旨在解決傳統矽基光子學在熱膨脹係數（CTE）匹配上的挑戰。
- •該技術特別針對 AI 數據中心與高效能運算（HPC）環境中的晶片對晶片（Chip-to-Chip）光學互連需求進行了優化。
- •Glass Bridge 整合了高精度的玻璃通孔（TGV, Through Glass Via）技術，以實現更低損耗的訊號傳輸路徑。
- •此解決方案旨在緩解光電共封裝（CPO）技術中，因光纖與晶片對準精度要求極高而導致的封裝良率瓶頸。
- •康寧透過此技術進一步擴展了其在半導體供應鏈中的角色，從傳統的玻璃基板供應商轉型為光互連解決方案的系統級整合者。
📊 競品分析▸ Show
| 競爭對手 | 核心技術方案 | 優勢 | 劣勢 |
|---|---|---|---|
| Intel | 矽光子（Silicon Photonics） | 成熟的矽製程整合能力 | 矽基材料在光傳輸損耗上存在物理限制 |
| Ayar Labs | 光學 I/O 小晶片（Optical I/O Chiplets） | 高頻寬密度與低延遲 | 需依賴特定代工廠的製程兼容性 |
| TSMC | 矽光子異質整合（COUPE） | 強大的封裝生態系整合 | 成本結構極高，主要針對頂級客戶 |
🛠️ 技術深入
- 採用高純度硼矽酸鹽玻璃作為基板材料，提供優於矽基板的電絕緣性與光學透明度。
- 支援大尺寸玻璃晶圓處理，提升單次製程的晶片產出量。
- 整合微透鏡陣列（Micro-lens Arrays）於玻璃橋接結構中，以優化光束耦合效率。
- 針對 800G 及 1.6T 以上的傳輸速率進行訊號完整性優化，降低訊號串擾。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
玻璃基板將在 2027 年前成為高階 AI 伺服器封裝的主流選擇。
玻璃基板在尺寸穩定性與訊號傳輸效率上的優勢，將迫使傳統有機基板在高性能運算領域逐漸被邊緣化。
光電共封裝（CPO）的成本將因 Glass Bridge 等技術而下降 30% 以上。
透過簡化光學對準工藝與提升製造良率，光互連模組的整體生產成本將顯著降低。
⏳ 時間線
2023-09
康寧宣布擴大玻璃基板在半導體先進封裝領域的研發投入。
2024-05
康寧展示其針對先進封裝的玻璃晶圓處理技術原型。
2025-02
康寧與主要晶圓代工廠合作，驗證玻璃通孔（TGV）在光互連中的可靠性。
2026-06
康寧正式發布 Glass Bridge 技術，標誌著其光互連解決方案進入商業化階段。
📰
AI 週報
閱讀本週精選 AI 大事摘要 →
👉相關動態
AI 策展新聞聚合。所有內容版權歸原始發布者所有。
原始來源： 钛媒体 ↗
每週 AI 簡報
每週一封，可隨時退訂。