WAIC 2026：突破 AI 晶片物理極限的算力方案

增強重點摘要

• •WAIC 2026 展示了矽光子（Silicon Photonics）整合技術，將光收發模組直接封裝於晶片基板，顯著降低了長距離數據傳輸的功耗與延遲。
• •超節點架構採用了分散式記憶體池（Memory Pooling）技術，允許跨節點的 GPU 直接存取遠端記憶體，解決了傳統 PCIe 匯流排的頻寬瓶頸。
• •針對 AI 訓練任務，大會提出了新型的 3D 堆疊封裝技術，將運算單元與高頻寬記憶體（HBM4）垂直整合，實現了每瓦算力（Performance per Watt）的 40% 提升。
• •業界專家在會中強調，透過光互連技術實現的『晶片間無縫通訊』，是達成兆級參數模型（Trillion-parameter models）即時推理的關鍵基礎設施。
• •本次大會發布的技術標準旨在推動 AI 算力基礎設施的模組化，使不同廠商的加速器能夠在同一光互連網路中進行異質運算協作。

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