台積電未來兩年N2製程產能幾近售罄

🔑 增強重點摘要

• •蘋果已搶下N2初始產能逾一半，其次為高通，主要用於行動晶片。
• •台積電2026年資本支出達560億美元，用以擴建寶山和高雄廠區應對供應短缺。
• •N2採用GAAFET納米片電晶體技術，相較N3E在相同功率下性能提升10-15%。
• •N2邏輯測試晶片良率已穩定在70-80%，支援快速量產爬坡。
• •2026年底N2總產能預計達每月10萬片晶圓。

🛠️ 技術深入

• •N2為台積電首代GAAFET（閘極全包圍場效電晶體）製程，使用納米片電晶體取代FinFET，減少電流洩漏並提升電性控制。
• •相較N3E，N2提供相同功率下10-15%性能提升、相同性能下25-30%功耗降低，混合設計電晶體密度提升15%，純邏輯設計達20%。
• •初始量產於高雄Fab 22，新竹Fab 20稍後跟進，後續支援N2P（性能強化版）及A16（帶背面供電）。
• •包含低電阻重佈線層及高性能金屬-絕緣體-金屬電容，提升封裝與電源傳輸效率。

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⏳ 時間線