Anthropic 計畫為 Claude 設計專用硬體
Anthropic 計畫自行設計用於支援 Claude 的硬體，以降低對 Nvidia 的依賴。此舉反映 Anthropic 與 OpenAI 正競相更有效率地擴展 AI 系統。
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AI 資本支出轉向記憶體、儲存、CPU
谷歌、微軟、亞馬遜與 Meta 將 2026 年資本支出上調至 7250 億美元，用於 AI 工廠，從 GPU 擴散至記憶體、硬碟與 CPU，因瓶頸所致。記憶體進入超級週期，短缺至 2030 年且價格上漲；CPU 在代理編排中復興，達 GPU 1:1 比例。
OpenAI 硬體負責人：手機仍是 AI 終點
OpenAI 硬體負責人 Richard Ho 在閉門分享中表示，他們正打造針對未來 AI 模型與 agent 優化的客製硬體系統，僅兩年即完成晶片 tape-out。他指出現有智慧手機無法支援持續、多任務的 agent 執行，與 OpenAI 手機傳聞相呼應。此策略旨在擺脫 GPU 限制，重掌 AI 運算控制權。
亞馬遜又拿到船票了，這次是晶片
亞馬遜不願再為英偉達打工，因此開始自製晶片。此舉確保其在半導體賽道的船票。
Google Cloud 深化與 Intel AI 基礎設施合作
Google Cloud 與 Intel 宣布多年 AI 基礎設施合作。Google 將在全球 C4 和 N4 實例採用 Intel Xeon 6 處理器。兩家公司擴大共同開發客製化基礎設施處理單元。
Amazon 晶片業務估值 500 億美元，或對外銷售
Amazon 客製晶片業務年化收入超過 200 億美元，年增三倍數字成長。執行長 Andy Jassy 表示若公開銷售如 Nvidia，可估值 500 億美元。涵蓋 Graviton、Trainium 和 Nitro 晶片。
Jassy 為 Amazon 2000 億美元 AI 支出辯護
Amazon 執行長 Andy Jassy 為公司 2000 億美元資本支出辯護，強調非憑直覺。他在年度股東信中透露 AWS AI 營收激增及自訂晶片業務蓬勃發展的新細節。
CERN將AI燒錄進矽晶片應對數據洪流
CERN研究人員將自訂奈秒級AI直接嵌入矽晶片，用以管理粒子物理實驗的海量數據。此硬體層級整合能在源頭過濾多餘數據，不同於傳統AI依賴TPU或GPU。此方法旨在處理巨量數據輸出，而無需自我除錯問題。