AMD MI350P PCIe AI 加速器
AMD 推出 Instinct MI350P 加速器，將 CDNA 4 架構帶入 PCIe 卡片。針對無 HBM 需求的 AI 工作負載。尚未公布價格或上市資訊。
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YC 鎖定硬體密集型 AI 初創
Y Combinator 發布 2026 年夏季創業請求，列出 15 個資助類別。其中八個需要大量資金、硬體或兩者，超越純軟體創業。範例包括低農藥農業 AI、防禦群集無人機，以及太空推理晶片。
蘋果驚訝於 AI 驅動 Mac 需求
蘋果對其 Mac 的強勁 AI 驅動需求感到驚訝。公司預計 Mac mini、Studio 和 Neo 在下季度仍將供應受限。
AI熱潮引發記憶體記錄短缺
三星電子與SK Hynix警告全球記憶體供應嚴重短缺，將因AI需求激增而持續。Samsung表示訂單履行率降至歷史新低，客戶已預訂2027年產能。兩家公司正加大對中國晶圓廠的投資以應對短缺。
AI 硬體加速：GPU、TPU 至 LPU 演進
CPU 在 AI 矩陣運算低效，驅動 GPU（SIMT 並行）、TPU（脈動陣列）與 ASIC（資料流最佳化）等專用硬體。解釋訓練/推理的彈性 vs 效率權衡。涵蓋量化、稀疏化與分散式策略。
OpenAI 將 Codex 整合至 GPT-5.5，計劃 AI 手機
微軟與 OpenAI 終止收入分成，轉入非獨佔授權階段。Anthropic 的 Claude 完成 186 筆自主交易，導致 eBay 股價下跌 4.5%。OpenAI 終止 Codex 獨立產品線，全面整合至 GPT-5.5，並計劃自研 AI 手機硬體，預計 2028 年量產。
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Skymizer：單卡運行 700B LLM 推理
Skymizer Taiwan 推出 PCIe 卡，搭載六顆 HTX301 晶片與 384GB 記憶體，可在 ~240W 下運行 700B 參數 LLM 推理。專攻記憶體密集解碼階段，將預填充交由 GPU。六月 Computex 將有演示。
台積電 3nm 月產能提升至 18 萬片
台積電 3nm 月產能將由 15 萬片提升至 18 萬片，年增超 40%，受 Nvidia、AMD 等 AI 需求驅動。台灣、亞利桑那、熊本新廠將於 2025-2028 年量產。2nm 已啟動，年底達 10 萬片產能。
ASML 因 AI 晶片熱潮將 EUV 產量衝上 60 台以上
ASML 正以前所未有的速度擴大 EUV 光刻設備產能，以因應全球 AI 基礎設施投資帶動的需求成長。公司預計今年至少生產 60 台 EUV 系統，較 2025 年銷售水準高出 36%。下一階段年產能將提升至至少 80 台。
OpenAI 傳聞 2028 AI 手機
OpenAI 據報與聯發科、高通及立訊精密合作開發智慧手機處理器，預計 2028 年量產。此轉向將資源聚焦手機，讓 AI 代理透過更好情境感知與任務執行深度融入日常生活。超越豆包概念，讓 AI 能控制整台裝置。