透過裁剪層打造更小的 Qwen3.8
一名社群開發者透過策略性移除 Qwen3.8-27B 的層，製作出約 22.7B 參數的 Qwen3.8-23B-Mini-Me，且推理能力沒有嚴重退化。據稱該模型適合程式設計、代理任務與多輪對話，但尚未進行基準測試，在邊界案例與資訊不完整的提示上較弱。
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Apple 加速 AI 晶片路線圖，推進 M7 與 M8 研發
Apple 正在調整 Mac 晶片路線圖以優先發展 AI，將跳過 M6 高階版本，直接專注於 2027 年發布的 M7 系列。M7 Ultra 目標對標 NVIDIA Blackwell，並計劃於 2028 年推出採用 1.4 奈米製程的 M8 晶片。
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Apple 轉向以 AI 為核心的 M7 Mac 晶片
據報導，Apple 將跳過高階 M6 晶片，優先開發專為人工智慧工作負載進行優化的 M7 世代晶片。
開發者成功解鎖 Apple M4 晶片 15.8TFLOPS AI 算力
開發者繞過了 Apple 的軟體限制，成功在 M4 晶片的神經網路引擎上直接進行 AI 模型訓練。透過開發自定義的模型中間語言 (MIL)，整個流程在 RAM 中運行，實現了高效能的訓練體驗。
Apple M7 與 M8 晶片效能源自造車計畫研究成果
Apple 正將已終止的自動駕駛造車計畫研究成果，深度整合至未來的 M7 與 M8 處理器設計中。此舉旨在透過應用為自動駕駛系統開發的特殊運算架構，提升未來硬體的 AI 效能。
iPhone 18 可能配備 9GB RAM 以支援 Apple Intelligence
報導指出，即將推出的 iPhone 18 可能會將基礎記憶體提升至 9GB，以更好地處理 iOS 27 中的 Apple Intelligence 任務。預計 Pro 機型將維持 12GB 的容量。
蘋果首款觸控 MacBook 將搭載 M5 晶片
據報導，蘋果正在開發首款觸控螢幕 MacBook，預計於 2025 年底至 2026 年初推出，並搭載 M5 Pro/Max 晶片。新機型將配備 OLED 螢幕與動態島介面，標誌著蘋果硬體策略的重大轉變。
Apple 將跳過 M6，加速研發 M7 以強化本地 AI
據報導，Apple 將跳過 M6 Pro/Max 晶片世代，將資源集中於 M7 晶片。此策略旨在加速開發專為本地 AI 處理優化的硬體效能。
透過 MLX Delegate 在 Apple Silicon 上執行 PyTorch 模型
PyTorch 推出了 ExecuTorch MLX delegate，讓 PyTorch 模型能在 Apple Silicon 裝置上實現優化的 GPU 加速推論。此整合利用 Apple 的 MLX 框架，提升了本地 AI 工作負載的執行效能。
本地 AI 硬體效能評測：M5 對比 DGX 與 GPU
針對 M5 MacBook、DGX Spark、Strix Halo 與 RTX 6000 進行的本地 AI 硬體效能比較分析。研究強調了記憶體頻寬對 Token 生成速度的影響，以及在高負載 AI 任務下的散熱表現。