價值 4 億美元的晶片製造未來核心設備
本文探討了由 ASML 開發的龐大且複雜的 High-NA EUV 微影曝光機。這些設備對於製造下一代先進 AI 晶片至關重要。
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Apple 與 Intel 合作進行晶片在地化生產
川普總統宣布 Apple 與 Intel 合作在美國國內生產晶片。此舉旨在增強美國半導體供應鏈的韌性。
ByteDance 轉向使用國產晶片以應對 AI 工作負載
ByteDance 正積極尋求中國國內晶片供應商，以支援其龐大的 AI 基礎設施需求。此舉旨在減輕 Nvidia 供應限制及監管障礙對中國市場造成的影響。
中國實現量子計算關鍵材料矽-28的量產
中國核工業集團（CNNC）成功量產了同位素豐度超過 99.99% 的高純度矽-28。這種材料對於構建穩定的矽基量子計算機至關重要，有助於減少對國外供應鏈的依賴。
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騰訊支持的 Enflame 啟動 IPO，中國 AI 晶片浪潮持續擴大
上海燧原科技（Enflame）已獲得首次公開募股（IPO）批准。此舉標誌著中國「四小龍」AI 晶片製造商中最後一家邁向資本市場的重要里程碑。
Infineon 在德勒斯登啟用 50 億歐元晶片廠
Infineon Technologies 將在德勒斯登啟用一座耗資 50 億歐元的半導體工廠，該項目獲得歐盟晶片法案支持。工廠將專注於 AI 資料中心與電動車所需的功率半導體。
中國推動國產光刻膠自主化的戰略佈局
面對地緣政治貿易緊張局勢，中國正加強光刻膠（半導體關鍵材料）的國產化進程，該領域目前由日本供應商主導。
Huawei 晶片成功訓練 DeepSeek-V4-Pro 模型
研究團隊利用 Huawei 的 Ascend 910C 晶片成功完成了 DeepSeek-V4-Pro 模型的後訓練。這項成就標誌著中國半導體產業的重大轉變，在美國出口限制下，從基礎推論跨越到複雜的模型訓練。
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Broadcom CEO Hock Tan 談 AI 晶片需求
Broadcom CEO Hock Tan 討論了當前半導體需求狀況以及 AI 基礎設施的擴展。他針對 AI 熱潮下的公司營收前景提供了見解。