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騰訊支持的 Enflame 啟動 IPO，中國 AI 晶片浪潮持續擴大
💡追蹤中國主要 AI 晶片製造商的 IPO，評估國產硬體替代方案的競爭格局。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
Enflame 是中國「四小龍」AI 晶片製造商中最後一家尋求 IPO 的企業。
為什麼重要
此次 IPO 為 Enflame 提供了大量資金以擴大生產與研發，可能加速中國市場對 Nvidia GPU 國產替代方案的供應。
下一步行動
密切關注 Enflame 的技術文件與效能基準測試，評估其晶片作為本地 AI 基礎設施部署的可行替代方案。
誰應關注：Founders & Product Leaders
關鍵要點
- •Enflame 是中國「四小龍」AI 晶片製造商中最後一家尋求 IPO 的企業。
- •該公司獲得 Tencent Holdings Ltd. 的資金支持。
- •此 IPO 顯示儘管面臨全球貿易緊張局勢，中國國產 AI 硬體開發仍持續成長。
🧠 深度解析
Web-grounded analysis with 41 cited sources.
🔑 增強重點摘要
- •燧原科技計劃透過首次公開募股（IPO）募集60億人民幣（約8.27億美元），主要用於其第五代和第六代AI晶片的研發及產業化，以及先進人工智慧軟硬體協同創新項目。
- •該公司已自主研發並迭代了四代共五款雲端AI晶片，產品線涵蓋訓練與推理場景，包括「邃思」系列晶片、「雲燧」加速卡及「燧原」智算集群。
- •與許多採用通用圖形處理器（GPGPU）架構並兼容NVIDIA CUDA生態的國內競爭對手不同，燧原科技選擇了領域專用架構（DSA），並開發了自主全棧軟體平台「馭算TopsRider」，旨在實現技術的完全自主可控。
- •騰訊控股有限公司是燧原科技最大的機構股東，直接持股19.9%（或與其一致行動人合計持有20.2580%），同時也是其主要客戶，2025年貢獻了公司高達83.79%的營收。
- •燧原科技的營收從2023年的3.01億人民幣增長至2025年的9.90億人民幣，主營業務複合年增長率達83.76%；然而，公司目前仍處於虧損狀態，2025年歸母淨利潤為負11.64億人民幣。
📊 競品分析▸ Show
| 公司名稱 | 主要架構 | 主要產品/定位 | IPO狀態/上市日期 | 2025年營收 (人民幣) | 2025年淨利潤 (人民幣) | 關鍵技術/特點 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 燧原科技 (Enflame) | DSA (領域專用架構) | 雲端AI訓練與推理晶片、加速卡、智算系統 | 2026-06-15 上會審議 | 9.9億 | -11.64億 | 自研「馭算TopsRider」軟體平台，不依賴CUDA |
| 寒武紀 (Cambricon) | ASIC/GPGPU | 雲端、邊緣、終端AI晶片及加速卡 | 2020-07-20 科創板上市 | 64.97億 | 20.59億 (扭虧為盈) | 曾高度依賴華為海思，後轉型；首家A股AI晶片公司實現盈利 |
| 壁仞科技 (Biren Technology) | GPGPU | 通用圖形處理器 (GPGPU) 晶片、智能計算解決方案 | 2026-01-02 港股上市 | >10億 | 未盈利 (高研發投入) | BR100晶片 (7nm, 宣稱性能優於NVIDIA A100), HGCT技術；曾被列入美國實體清單 |
| 天數智芯 (Iluvatar CoreX) | GPGPU | 通用GPU晶片、AI算力解決方案 | 2026-01-08 港股上市 | 9.9億 (預計) | -6.09億 (2025年上半年) | 致力於GPU晶片與高效能AI算力平台研發 |
| 摩爾線程 (Moore Threads) | GPGPU | 全功能GPU (圖形渲染、AI計算、多媒體處理) | 已上市或提交申請 (科創板) | >15億 | -7億至-10億 | 兼容CUDA生態 |
| 沐曦 (MuXi) | GPGPU | 曦思N系列 (推理)、曦雲C系列 (通用計算)、曦彩G系列 (圖形渲染) | 已上市或提交申請 (科創板) | >16億 | -7億至-10億 | MX500系列GPU適配DeepSeek-V3大模型 |
🛠️ 技術深入
- 架構選擇： 燧原科技採用領域專用架構（DSA），而非通用圖形處理器（GPGPU）架構，旨在針對AI計算進行深度優化，以實現更高的能效比和成本效益。
- 晶片系列： 公司已開發四代AI晶片，包括用於訓練的「邃思」系列和用於推理的「雲燧」系列。
- 邃思1.0 (Suisi 1.0)： 2019年12月發布的第一代雲端AI訓練晶片，採用眾核結構，包含32個自研GCU-CARE計算引擎，支援FP32/FP16/BF16、INT8/INT16/INT32等多種數據格式，並採用GCU-DARE數據架構優化數據流。
- 雲燧T10 (CloudBlazer T10)： 訓練加速卡，GPU算力達20 TFLOPS，支援BF16，採用自研高速互連技術ESL（Enflame Smart Link），數據傳輸速度達200GB/s。
- 雲燧i10 (CloudBlazer i10)： 2020年12月發布的首款AI推理產品，為單槽位PCIe 4.0標準卡，FP32算力17.6 TFLOPS，BF16/FP16算力70.4 TFLOPS。
- 邃思S60 (Suisi S60)： 第三代產品，已支援超過300個應用場景，截至2026年初累計出貨及訂單量超過10萬片。
- 邃思L600 (Suisi L600)： 2025年7月發布的第四代訓推一體AI晶片，將率先採用國產工藝，預計將大規模量產交付。
- 軟體生態： 燧原科技構建了完整的「馭算TopsRider」全棧軟體平台，與其硬體架構深度協同，已深度適配近千個AI模型，覆蓋超過300個應用場景，提供約1600個深度優化的AI加速算子，允許開發者基於PyTorch等主流框架調用。
- 互連技術： 採用自研ESL（Enflame Smart Link）高速互連技術，以滿足大規模數據中心的AI訓練需求。
- 製造工藝： 最新一代L600晶片將採用國產製造工藝。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
中國AI晶片產業的自主創新能力將顯著提升。
燧原科技堅持DSA架構和自主研發軟體生態，並計劃將IPO募資投入第五、六代晶片研發及軟硬體協同創新，將推動中國在AI晶片領域擺脫對外部技術的依賴。
國產AI晶片市場競爭將加劇，並可能出現整合。
隨著「四小龍」全部進入資本市場，以及華為昇騰、寒武紀等強大對手的存在，市場將面臨高研發成本和商業化盈利的壓力，預計未來1-2年將是關鍵的洗牌期。
騰訊與燧原科技的深度合作模式將成為中國AI產業「芯模聯動」的典範。
騰訊作為燧原科技的最大股東和主要客戶，其大規模應用場景為燧原晶片的打磨和商業化提供了獨特優勢，這種「平台級商業驗證」模式有助於國產晶片快速迭代和市場滲透。
⏳ 時間線
2018-03
燧原科技在上海成立，專注於雲端AI晶片研發。
2019-12
發布第一代雲端AI訓練晶片「邃思1.0」及加速卡「雲燧T10」。
2020-12
發布首款人工智能推理產品「雲燧i10」。
2025-07
發布第四代訓推一體AI晶片L600，並將率先採用國產工藝。
2026-01-22
燧原科技科創板IPO申請獲上海證券交易所正式受理。
2026-06-15
燧原科技IPO申請獲上市審核委員會審議，標誌著其上市進程的關鍵一步。
📎 來源 (41)
Factual claims are grounded in the sources below. Forward-looking analysis is AI-generated interpretation.
- sina.com.cn
- sina.cn
- guandian.hk
- smarthey.com
- cnfol.com
- cnyes.com
- myzaker.com
- chnfund.com
- jfdaily.com
- udn.com
- udn.com
- 163.com
- jiemian.com
- tmtpost.com
- tfcaijing.com
- guandian.cn
- yahoo.com
- guancha.cn
- stcn.com
- udn.com
- cicc.com
- yahoo.com
- people.com.cn
- line.me
- hkej.com
- futuhk.com
- talkmoney.com.hk
- mingpao.com
- eastmoney.com
- ifeng.com
- cnyes.com
- cmbi.com.hk
- talkmoney.com.hk
- fsmone.com.hk
- ofweek.com
- tastymoney.hk
- sina.com.cn
- 36kr.jp
- prnasia.com
- semi.org.cn
- mg21.com
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