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價值 4 億美元的晶片製造未來核心設備

本文探討了由 ASML 開發的龐大且複雜的 High-NA EUV 微影曝光機。這些設備對於製造下一代先進 AI 晶片至關重要。

SK Hynix 計劃支出 11.9 兆韓元（79 億美元）購買 ASML 的尖端極紫外光刻工具。此投資深化其進軍下一代記憶體生產。該舉措針對 AI 應用帶來的激增需求。

本文探討為何 ASML 在 EUV 光刻領域擁有近乎完整的壟斷，毛利率卻低於下游客戶 TSMC 與 Nvidia。文章認為，真正持久的競爭優勢來自可累積的工程技術與進入障礙，而不只是位於重要產業環節。

台積電共同營運長張孝強在北美技術研討會表示，公司無計劃購買ASML高NA EUV光刻機，因每台超過3.5億歐元太貴。該設備可提升晶片精度至低於1.4奈米，但台積電認為不划算。

Samsung Foundry 已將 1.4nm 級製程目標延後至 2029 年，延長 SF2 技術家族的使用週期。該公司計畫在 2030 年及之後，將 High-NA EUV 導入 1nm 級製程技術。