DeepSeek 秘密研發專用 AI 推理晶片
據報導，DeepSeek 正在研發專為推理任務優化的自研 AI 晶片。該項目已秘密進行超過一年，公司目前正與晶片設計公司、晶圓代工廠及記憶體供應商進行接洽。
Search
Tag: #semiconductor387 results
華為 Logic Folding 技術突破，提升 5nm 晶片密度
華為發表的 Tao's Law V2 論文引入了「邏輯摺疊」（Logic Folding）技術，旨在提升 5nm 晶片的電晶體密度。這項創新使晶片能在不依賴先進 EUV 微影技術的情況下，實現更高的效能。
三星獲利飆升，但市場預期依然過高
受 AI 相關記憶體晶片需求強勁推動，三星第二季營業利潤同比飆升 19 倍。儘管業績創下歷史紀錄，但由於投資者將焦點轉向自由現金流與股東回報，導致股價下跌。
DeepSeek 自研推理晶片以擺脫供應鏈依賴
中國 AI 新創公司 DeepSeek 正在開發自有 AI 推理晶片，旨在降低對 Nvidia 和 Huawei 的依賴。該項目目前處於早期階段，是該公司戰略轉型的重要一環。
晶磐電子材料獲得大規模增資
江豐電子旗下的寧波晶磐電子材料有限公司註冊資本由5000萬人民幣大幅增至約8.2億人民幣。該公司專注於先進電子材料與顯示元件製造。
💼
Synopsys 宣布停供傳統晶圓廠控制軟體
Synopsys 正停供 EES 與 FDC 製造軟體，以便將資源轉向高利潤的 AI 設計工具。此舉影響了 Samsung 與 SK Hynix 等主要客戶，反映公司正將重心轉向 AI 驅動的半導體設計。
三星與 SK Hynix 推遲 HBM4 混合鍵合技術
由於 JEDEC 放寬了關於 HBM 堆疊厚度的標準，主要記憶體製造商 Samsung 與 SK Hynix 據傳將推遲混合鍵合技術的採用至 HBM4E 世代。此轉變反映了高頻寬記憶體供應鏈中持續進行的技術調整。
華為 LogicFolding 架構提升晶片密度達 55%
華為發表了全新的 LogicFolding 架構，顯著提升了即將推出的 Kirin 2026 處理器的電晶體密度。這項突破使晶片能在無需更先進微影技術的情況下，實現效能提升。
基石投資者有意認購70億美元SK Hynix ADR
SK Hynix計劃發行1.779億股美國存託股票（ADS）。基石投資者已表示有意認購高達70億美元的份額。
三星電子 Q2 財報預覽，揭示全球晶片市場趨勢
受全球 AI 驅動的記憶體晶片需求推動，三星電子預計將公佈第二季營業利潤大幅成長。分析師預測其利潤將達到去年同期的 18 倍。