Synopsys 將重心從晶圓廠軟體轉向 AI 晶片設計
Synopsys 正將工程重心從半導體製造控制軟體轉移，優先發展利潤更高的 AI 晶片設計市場。此策略轉向旨在獲取 AI 硬體領域更高的利潤率。
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Intel 擬推 14A Gen2 製程以迎戰 1.4 奈米競爭
據報導，Intel 正計畫升級其製程路線圖，推出名為「14A Gen2」的改良版製程，以應對 TSMC 與 Samsung 即將推出的 1.4 奈米晶片製造技術。此舉凸顯了 Intel 在高效能 AI 晶片代工市場維持競爭力的策略。
推理晶片正在重塑AI算力格局
通用GPU的主導地位正受到專為優化成本、延遲與功耗效率而設計的推理晶片（ASIC）挑戰。大型AI企業正日益開發客製化晶片，以擺脫對GPU的依賴並改善Token經濟效益。
Anthropic 計劃主導 AI 晶片研發
領先的AI研究公司Anthropic在成立5年後，據傳正將重心轉向開發自研AI晶片。此舉旨在為其大型語言模型確保硬體自主權。
三星獲Meta AI芯片代工訂單，將採用2奈米工藝
據報導，三星電子已獲得價值超過10萬億韓元的Meta下一代AI芯片代工訂單。雙方將合作採用三星尖端的2奈米工藝生產「MTIA」AI加速器。
全球供應鏈面臨2021年以來最嚴峻時刻
受地緣政治衝突、貿易重構及CBAM等監管成本影響，全球供應鏈正承受極大壓力。AI晶片供應持續緊張，但中國國產AI晶片自給率正快速提升。
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美團驗證國產算力集群大規模商業應用
美團成功部署了 50,000 張國產 AI 晶片（推測為華為昇騰）集群，用於訓練 1.6 兆參數模型 LongCat-2.0。這標誌著國產供應鏈從單點晶片突破轉向全系統商業交付。
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Qualcomm 擬以 40 億美元收購 Modular
Qualcomm 正就收購 AI 晶片新創公司 Modular 進行深入談判，交易價值約 40 億美元。此舉顯示 Qualcomm 旨在強化其 AI 硬體與軟體堆疊能力。
Google 與 MediaTek 合作開發新一代 TPU v9
Google 正深化與 MediaTek 的合作，開發代號為「Triggerfish」的 TPU v9 晶片。該專案旨在推進 AI 智能體、強化學習並最大化計算效率。
共同設計晶片使 DeepSeek V4 推論成本降低 75%
SemiAnalysis 的報告顯示，DeepSeek V4 與 Huawei Ascend 950DT AI 加速器的共同設計，成功將推論成本降低了 75%。這凸顯了透過軟硬體共同優化所能帶來的效率提升。