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共同設計晶片使 DeepSeek V4 推論成本降低 75%

共同設計晶片使 DeepSeek V4 推論成本降低 75%
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🐼閱讀原文: Pandaily

💡推論成本降低 75% 是產業的重大轉變。了解軟硬體共同設計如何改變 AI 領域。

⚡ 30-Second TL;DR

有什麼變化

DeepSeek V4 的 AI 推論成本降低 75%

為什麼重要

這證明了模型架構與晶片之間的垂直整合,其效能可顯著超越通用硬體,對目前的 GPU 主導地位構成挑戰。

下一步行動

分析您模型的硬體使用模式,確認自訂核心優化或針對硬體的調整是否能帶來類似的成本節省。

誰應關注:Researchers & Academics

關鍵要點

  • DeepSeek V4 的 AI 推論成本降低 75%
  • DeepSeek 與華為之間的軟硬體共同設計
  • Ascend 950DT 加速器的效能優化

🧠 深度解析

Web-grounded analysis with 30 cited sources.

🔑 增強重點摘要

  • DeepSeek V4採用了稀疏混合專家 (MoE) 架構,其1.6兆參數模型在每次推論時僅啟動約370億至490億個參數,大幅降低了推論成本,同時保持了領先效能。
  • 此次共同設計利用了華為昇騰950DT對FP8、MXFP8和MXFP4等低精度資料格式的支援,以及其專有的HiZQ 2.0高頻寬記憶體 (HBM),提供144GB記憶體容量和4TB/s的記憶體頻寬。
  • DeepSeek V4引入了多項架構創新,包括用於處理長距離上下文的流形約束超連接 (mHC) 和結合壓縮稀疏注意力 (CSA) 與重度壓縮注意力 (HCA) 的混合注意力架構,以提高長上下文工作負載的效率。
  • DeepSeek V4支援100萬個token的上下文視窗,使其能夠處理完整的程式碼庫分析和大型文件處理等複雜用例,這對於開源模型而言是一項重大進展。
  • DeepSeek與華為的合作是中國在AI領域實現技術自主的戰略舉措,尤其是在美國對先進半導體晶片實施出口限制的背景下。
📊 競品分析▸ Show
特性/產品DeepSeek V4 (與華為昇騰950DT共同設計)NVIDIA H100/H200 (GPU)AMD Instinct MI300X (GPU)OpenAI GPT-4o / GPT-5.4 (LLM)Anthropic Claude Opus 4.7 (LLM)
模型架構 (LLM)稀疏混合專家 (MoE),1.6兆參數 (Pro版),每次推論約37-49B活躍參數N/A (硬體平台)N/A (硬體平台)專有模型,通常為Transformer架構專有模型,通常為Transformer架構
AI加速器華為昇騰950DT (NPU)Hopper架構 (H100/H200)CDNA 3.0架構 (MI300X)N/A (軟體模型,通常運行於NVIDIA GPU)N/A (軟體模型,通常運行於NVIDIA GPU)
推論成本較DeepSeek V3.2降低75%,API定價比GPT-5.4和Claude Opus 4.8便宜10-50倍取決於GPU利用率和優化,通常較高取決於GPU利用率和優化,通常較高GPT-4o約2.50美元/百萬輸入token,GPT-5.4約30美元/百萬輸出tokenClaude Opus 4.6約25美元/百萬輸出token
記憶體 (加速器)144GB HiZQ 2.0 HBM,4TB/s頻寬H200:141GB HBM3e,4.89TB/s頻寬128GB HBM3,6.55TB/s頻寬N/AN/A
互連頻寬 (加速器)2TB/s (UnifiedBus)NVLink (H100/H200)Infinity Fabric (MI300X)N/AN/A
低精度支援 (加速器)FP8, MXFP8, MXFP4, HiF8FP16, FP32, FP64 (透過Tensor/CUDA核心)FP16, FP32, FP64N/AN/A
基準測試 (LLM)在SWE-Bench Verified上與Claude Opus 4.7和GPT-5.5競爭,HumanEval得分約96.4%N/AN/AGPT-4o和Claude 3.7 Sonnet在編碼、推理和語言理解任務上表現競爭在SWE-Bench Verified上與DeepSeek V4 Pro競爭
上下文視窗 (LLM)100萬個tokenN/AN/AGPT-4o和Claude 3.7通常為128K token,Google Gemini 1.5/2.0 Pro可達1M tokenClaude 3.5/4.x可達1M token
開源狀態 (LLM)開源權重 (MIT License)N/AN/A閉源,透過API存取閉源,透過API存取

🛠️ 技術深入

  • DeepSeek V4 模型架構:

    • 總參數: Pro版約1.6兆,Flash版約2840億。
    • 活躍參數: 透過稀疏混合專家 (MoE) 架構,每次前向傳播僅啟動約370億至490億個參數 (Pro版) 或約130億個參數 (Flash版)。
    • 上下文視窗: 支援100萬個token。
    • 架構創新:
      • 流形約束超連接 (mHC): 一種新的層間連接方式,用於在大型程式碼庫或文件中保持長距離上下文,使模型更輕、更快、更準確。
      • 混合注意力架構: 結合壓縮稀疏注意力 (CSA) 和重度壓縮注意力 (HCA),在100萬token上下文下,DeepSeek-V4-Pro的單token推論FLOPs和KV快取需求比V3.2分別減少27%和10%。
      • 多token預測 (MTP): 在訓練期間學習同時預測多個未來token,提高樣本效率和輸出連貫性。
      • Muon最佳化器: 提供更快的收斂速度和改進的訓練穩定性。
      • 混合精度訓練: MoE專家參數使用FP4精度,大多數其他參數使用FP8,以最大化記憶體效率而不損害效能。
    • 多模態支援: 旗艦V4模型原生支援文本、圖像、影片和音訊。
  • 華為昇騰950DT AI加速器:

    • 定位: 針對推論的解碼階段和模型訓練進行最佳化。
    • 記憶體: 採用華為專有的HiZQ 2.0 HBM,提供144GB記憶體容量和4TB/s的記憶體存取頻寬。
    • 互連: 總互連頻寬達2TB/s (透過UnifiedBus)。
    • 支援資料格式: 支援FP8、MXFP8、MXFP4和HiF8等低精度資料格式。
    • 峰值效能: FP8/MXFP8/HiF8可達1 PFLOPS,MXFP4可達2 PFLOPS。
    • 架構: 基於達文西 (Da Vinci) 架構,包含可擴展的AI核心 (DaVinci Max/Lite/Tiny變體),針對神經網路進行最佳化,配備向量處理單元 (VPU) 和矩陣乘法引擎 (MTE)。
    • 軟體堆疊: 依賴CANN (Compute Architecture for Neural Networks) 框架,類似於NVIDIA的CUDA,提供低階工具、執行時函式庫和超過1000個運算子。
    • 製造工藝: 透過自對準四重圖案化 (SAQP) 技術,使用深紫外 (DUV) 微影實現5奈米級密度。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

中國在AI晶片和模型開發方面將加速實現技術自主。
DeepSeek V4與華為昇騰950DT的共同設計,以及華為在昇騰晶片路線圖上的持續投入,顯示中國正積極減少對西方技術的依賴。
AI推論成本將持續大幅下降,加速AI技術的普及和應用。
DeepSeek V4透過MoE架構和軟硬體共同設計實現了75%的推論成本降低,這將促使更多企業採用先進的LLM。
軟硬體共同設計將成為AI系統優化的主流趨勢。
DeepSeek與華為的成功案例證明了軟硬體協同優化在提升AI效能和降低成本方面的巨大潛力,其他AI公司將會效仿。

時間線

2018-08
華為首次公布AI戰略並宣布昇騰910和昇騰310 AI晶片。
2019-08
華為正式發布昇騰910 AI晶片。
2023-07
DeepSeek公司成立。
2024-05
DeepSeek發布DeepSeek-V2聊天機器人模型,以成本效益著稱。
2025-09
華為公布昇騰AI晶片路線圖,包括昇騰950系列(950PR和950DT)。
2026-04
DeepSeek發布DeepSeek V4模型,採用MoE架構,並宣布與華為昇騰950DT共同設計。
2026-08
華為昇騰950DT AI晶片預計在華為雲上正式發布。
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