英特爾代工設備訂單同比激增50%
英特爾代工業務大幅追加半導體生產設備採購訂單，規模較去年同期增長約50%。此舉顯示其在晶圓代工領域加速擴張產能布局。儘管尚未公布新大客戶簽約，但激進資本開支顯示對未來訂單充滿信心。
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英特爾代工業務有望迎來蘋果、AMD、Google、英偉達等大客戶訂單
瑞銀研報指出，英特爾代工業務備受矚目，蘋果、AMD、Google、英偉達等全球頂尖科技公司有望於今年秋季宣布新代工合作。14A工藝節點1.0版PDK是推動這些潛在訂單進入決策階段的關鍵催化劑。
英特爾尋求與亞馬遜、谷歌封裝交易
英特爾正與亞馬遜和谷歌洽談提供先進半導體封裝服務。此舉旨在擴大代工業務並爭取大客戶。交易利用 EMIB 和即將推出的 EMIB-T 技術。
三星計劃2030年量產1奈米工藝
三星計劃2030年量產1奈米工藝，競爭加劇。晶圓代工業務2026後迎轉機，2奈米GAA製程良率達60%，接近70%目標。此舉強化三星半導體領先地位。
英特爾：最早下半年獲得EMIB封裝客戶 預計帶來數十億美元收入
英特爾財務長大衛·津斯納在摩根士丹利大會上表示，預計最早今年下半年獲得EMIB及EMIB-T封裝客戶。這些客戶將為英特爾帶來數十億美元收入。
Intel 執行長投入 1,200 萬美元，凸顯晶圓代工信心
據報 Intel 執行長 Lip-Bu Ran 買入價值 1,200 萬美元的 Intel 股票。分析師認為，這項投資加上晶圓代工進展加速與資本支出擴張計畫，顯示管理層對取得外部客戶的信心正在提升。
Intel 籌募 200 億美元推動晶圓代工業務
Intel 宣布進行 150 億美元普通股發行，若承銷商行使超額配售權，規模可能增至 200 億美元。這筆資金將支援 Intel 發展晶圓代工業務，並更直接地與 TSMC 競爭。
Samsung 得州 Taylor 工廠即將投產
Samsung Electronics 正準備為位於德州 Taylor 的先進晶圓代工廠招募首批暑期實習生。該工廠預計於今年底開始投產。
蘋果-Intel 晶片製造合作
蘋果與 Intel 正在探討未來 Apple 晶片的製造合作。這並非放棄 Apple Silicon 或回歸 Intel 處理器的 Mac。華爾街日報報導指出雙方已達成初步協議。
Intel 將為 Apple 生產晶片
Intel 據報簽署初步協議，為 Apple 生產晶片。此舉令人回想起早年合作。