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英特爾18A-P關鍵數據：功耗降18% 性能升9%

英特爾在2026 VLSI研討會透過T1.2論文公布18A-P製程節點關鍵數據。相較標準18A，同功耗下性能提升超過9%。同性能下功耗降低超過18%。

三星與SK海力士主導全球80% HBM市場，受AI熱潮帶動，SK海力士一季度利潤暴增5倍。韓國10.1兆韓元AI預算偏重硬體，新報告警告基礎模型與應用落後風險。Physical AI具突破潛力。

投資者傳聞博杰股份獨家供應台積電CoWoS封裝產線，漏液檢測精度達0.1mL/min（行業平均1mL/min）。公司澄清與該客戶暫無直接業務合作。此回應消弭先進半導體設備猜測。

儘管有縮減傳聞，Apple iPhone 18可能搭載2nm A20晶片，標準版有12GB RAM。Pro版或有可變光圈相機及Apple自製C2數據機。這將帶來高性能，平息疑慮。

托倫斯客戶結構極度集中，前五大客戶貢獻超九成收入。北方華創與中微公司合計提供超八成營收。實控人姐夫於IPO前套現6.45億元。

紫光展銳將於2026年二季度完成IPO輔導驗收，並提交科創板IPO申請，衝刺國產手機晶片第一股。本期輔導時間為2026年1至3月，由國泰海通、中信建投負責，公司市占出貨量全球第四。

cnBeta (Full RSS)Media•Apr 18#mobile-chips #ipo #semiconductor

中微半導董事長表示，今年MUC市場逐步復甦，價格反彈，2026年產業景氣向好。三大人下游需求均增長，目前主要矛盾為供應緊張。

中信證券研報指出，AI驅動海外半導體需求率先提速潔淨室建設，盈利與現金流大幅提升。後續國內半導體投資有望跟進。高技術門檻青睞存量龍頭，建議關注海外項目兌現的國內領先企業。

三星電子與SK海力士分別與林德及空氣產品公司簽署氦氣長期供應合約，解決短缺問題。林德從美國採購氦氣原料並提煉加工，進入半導體供應鏈。

SK 海力士選定花旗、摩根大通、高盛作為其美國存託憑證（ADR）安排行。（財聯社）

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