A股半導體板塊領漲，市場集體高開
A股三大指數集體高開，其中半導體、電腦硬體及通信設備板塊表現強勁。國盾量子與天岳先進等個股領漲，顯示市場對硬體基礎設施的關注。
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美國 AI 晶片在性能上仍領先中國
Baillie Gifford 的分析師指出，美國的 AI 研究人員與公司在長期性能上仍保持對中國的領先優勢。儘管中國是投資的豐富獵場，但美國的基礎設施仍然更勝一籌。
解析 Apple 銷售「瑕疵」晶片的策略
Apple 利用晶片分級（Binning）技術，將未達頂級效能目標的處理器應用於較平價的裝置中。此策略使 Apple 能最大化良率並維持產品線的價格競爭力。
三星與工會談判將持續至 5 月 19 日
三星與工會正針對獎金結構進行調解談判。在韓國國家勞動關係委員會的監督下，談判預計將持續至 5 月 19 日。
聯訊儀器股價超越貴州茅台，成為 A 股新股王
聯訊儀器盤中漲幅達 13%，股價超越貴州茅台，成為 A 股市場股價最高的公司。
跨境科技 ETF 高溢價風險，基金公司頻發警示
隨著追蹤半導體等科技股的跨境 ETF 出現顯著溢價，多家基金公司密集發布風險提示。投資人需警惕市場情緒退潮後可能帶來的價格回調風險。
AI 硬體需求激增，PCB 鑽針面臨供應短缺
AI 硬體產業的快速成長與技術迭代，導致 PCB 鑽針的需求量與價格雙雙飆升。目前製造商的擴產速度難以追上 AI、汽車及通訊領域的旺盛需求。
光力科技：長期來看半導體業務獲利能力將提升
光力科技將近期毛利率下降歸因於半導體業務營收結構的變化。公司預計隨著自研核心零部件的導入及規模效應顯現，長期獲利能力將獲得提升。
三星電子勞資雙方將重啟談判
三星電子與工會將於5月18日重啟調解。此前雙方進行了馬拉松式談判，但因績效獎金支付標準的分歧而破裂。
三星電子勞資調解破裂，工會宣佈發動總罷工
三星電子勞資事後調解談判破裂，工會正式宣佈將如期啟動總罷工。三星董事會主席警告，此舉可能損害投資者及員工利益，並對韓國經濟造成嚴重衝擊。