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華為宣稱在先進晶片製造領域取得突破

華為技術有限公司宣布了一項旨在縮小與 TSMC 技術差距的新製造路徑。此進展顯示該公司可能正在尋找無需依賴傳統尖端微影設備即可生產先進半導體的方法。

華為展示了採用自研 Die-on-Board (DoB) 封裝技術的新型大容量 SSD，提供 61.44TB 與 122.88TB 兩種規格。這些產品旨在為 AI 資料中心與海量儲存需求提供國產化解決方案。

Google 宣布將於今秋推出首款 AI 智能眼鏡，內建攝影機、麥克風與揚聲器。該產品將搭載 Android XR 平台，並支援與 iPhone、Samsung 及合作夥伴品牌裝置連接。

ZTE Corp. 展示了一系列內建 AI 服務的全新智慧型手機。此舉反映了中國製造商將硬體策略轉向以 AI 為核心的行動體驗之廣泛趨勢。

AI 與航太技術的融合正加速發展，帶動太空算力板塊強勁增長。技術突破正推動軌道產業的重大轉型。

中國新創公司 StepFun 發表了 StepX Neo，號稱是全球首款「代理型」（agentic）智慧型手機。該設備搭載專為 AI 代理設計的作業系統 Step AOS。

Apple 放棄的自動駕駛汽車計畫是開發 Neural Engine 的主要催化劑。這個最初旨在用於自動駕駛導航的硬體組件，現在為整個 Apple 生態系統的裝置端 AI 提供動力。

各大科技巨頭正準備在今年夏秋兩季推出新款摺疊智慧型手機，並高度聚焦於 AI 整合。這些裝置預計將配備高階硬體與先進軟體功能，以角逐 2,000 美元的高階市場。

智譜基石投資者在解禁日後表態將長期持有，同時有消息指出蘋果的折疊屏設備已進入量產階段。此外，關於「7月1日新車智駕晶片自主化率需達70%」的傳聞已被證實為謠言。

Quaise Energy 已完成 1.34 億美元的 B 輪融資，用於開發利用微波深入地殼的鑽探技術。目標是獲取傳統機械鑽頭無法到達的深處超高溫地熱能。

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