和遠氣體：六氟化鎢產品尚處試生產階段，未產生業績
和遠氣體澄清，其六氟化鎢產品目前仍處於試生產階段。公司尚未簽署任何具法律約束力的實質訂單，且該產品尚未產生任何業績。
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傳 Samsung Exynos 2700 晶片考慮放棄 FOWLP 封裝
Samsung 正在重新評估是否在即將推出的 Exynos 2700 旗艦晶片上使用 FOWLP 先進封裝技術。儘管該技術能改善散熱，但高昂的製造成本促使 Samsung 重新審視其獲利能力。
ASML 與 Tata Electronics 簽署印度晶圓廠合作備忘錄
ASML 與 Tata Electronics 簽署諒解備忘錄，將支持其在印度古吉拉特邦多萊拉建設首座 300 毫米商業化晶圓廠。該設施總投資 110 億美元，將製造應用於 AI、汽車及移動設備的晶片。
美光科技重申深耕中國半導體市場
美光科技發布聲明，強調中國市場仍是其全球業務的重要組成部分。公司期待與本土客戶及合作夥伴深化合作，共同把握AI時代存儲技術帶來的機遇。
越南雄心勃勃：目標成為全球半導體製造中心
越南正致力於成為中國以外的關鍵半導體製造中心，並獲得美國的高度關注與支持。越南將數位轉型與創新視為 2045 年實現經濟發展目標的關鍵動力。
三星電子工會拒絕政府調解，薪資談判陷入僵局
儘管韓國政府介入調解，三星電子工會仍拒絕重啟薪資談判。工會要求績效獎金制度必須透明化，並威脅若資方不接受要求，將於 5 月 21 日發動總罷工。
記憶體晶片可在 700 攝氏度下運作
一家新創公司正在開發能在高達 700 攝氏度極端溫度下運作的記憶體晶片。這項技術旨在實現過去被認為對矽電子元件來說不可能的環境下的 AI 運算。
三星今年建成溫陽HBM新工廠
三星電子將於年內完成溫陽新工廠建設，加速HBM封裝雙軌化策略。該廠明年起投產先進HBM封裝，分散天安工廠產能壓力。溫陽現有通用DRAM封裝產線遷至越南。
DDR5暴漲627%的背後，AI正在「搶走」你的記憶體
DDR5儲存晶片價格暴漲627%，已超越供需曲線範疇。AI對記憶體的巨大需求正重塑半導體產業權力結構與資源配置。這是AI時代定價權的深層博弈。