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SK Hynix 大規模招聘引發晶片設計人才爭奪戰
SK Hynix 啟動大規模招聘計畫，預計招募數百名晶片設計工程師，引發中小型企業對人才流失的擔憂。此外，該公司取消了學歷門檻，轉而強調 AI 時代所需的實務能力。
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Apple A21 Pro 預計獨享台積電 2nm N2P 製程
Apple 計畫在 A21 Pro 晶片上獨家採用台積電改良版 2nm N2P 製程，而標準版 A21 則維持在 N2 節點。此策略旨在於行動 AI 效能上保持對 Android 旗艦晶片的競爭優勢。
Trump 聲稱 Apple 與 Intel 已達成美國晶片製造協議
Donald Trump 宣稱 Apple 與 Intel 已達成協議，將在美國本土為 Apple 裝置製造晶片。此舉符合加強國內半導體生產的廣泛政策目標。
中國晶片設備商 CFMEE 擬於香港 IPO 募資 4.1 億美元
中國微影與積體電路製造商 CFMEE 即將在香港進行首次公開募股，目標募資高達 4.1 億美元。此舉旨在於美國制裁壓力下，進一步推動中國半導體產業的自主化發展。
三星罷工危機威脅全球 AI 供應鏈
三星近期發生的勞資糾紛雖暫時平息，但凸顯了全球 AI 記憶體供應鏈的脆弱性。作為 HBM 與 DRAM 的主要生產商，三星的任何生產中斷都將對 NVIDIA 等 AI 基礎設施供應商構成重大風險。
韓國政府擬斥資逾 3 億美元佈局新一代功率半導體
韓國政府啟動「超創新經濟項目」，投入約 3.29 億美元資金，旨在研發並量產新一代功率半導體，目標將其培育為與 DRAM 同等地位的支柱產業。
玻璃基板在晶片封裝中的商業化競賽
玻璃基板作為下一代解決方案，在半導體封裝領域備受關注。產業專家目前正評估其大規模商業化的時間表與可行性。
全球記憶體供應中斷，CXMT 意外成為受益者
隨著全球關鍵記憶體原材料供應鏈面臨中斷，中國的長鑫存儲（CXMT）意外成為受益者。此趨勢凸顯了半導體製造與記憶體供應格局的變遷。
Infineon 氮化鎵產品遭中國市場禁售
中國最高人民法院作出裁定，維持禁止 Infineon 氮化鎵 (GaN) 產品在中國境內銷售及進口的臨時禁令。這標誌著一場跨境半導體專利戰在中國市場的終局。
MetaX 擬赴港上市，加速 AI 晶片研發與擴張
總部位於上海的 GPU 設計商 MetaX 計劃在香港進行 H 股上市，旨在為其國際擴張提供資金並增強與 Nvidia 競爭的實力。此舉距離該公司在上海科創板上市僅過去不到半年。