Groq 籌得 3.5 億美元，Nvidia 加入融資
Groq 在 Series A 融資中籌得 3.5 億美元，估值達 35 億美元，Nvidia 也參與其中。這項估值約為 Groq 先前 69 億美元估值的一半，凸顯 AI 晶片市場的變化。
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法院審理 CXMT 使用竊取的 Samsung DRAM 技術
據報導，法院聽取了前 Samsung 工程師竊取該公司 18nm 級 DRAM 製程配方並出售給 CXMT 的指控。一名跳槽至這家中國記憶體製造商的前 Samsung 工程師目前據報已遭羈押。
記憶體巨頭回購股票，超級週期走到哪一步？
SK hynix、Samsung Electronics 等記憶體龍頭透過股票回購與股東回饋來提振市場信心。文章分析這些動作反映出記憶體產業潛在超級週期目前發展到什麼階段。
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AI 成本仍不及能源價格成為英國通膨風險
KPMG UK 首席經濟學家 Yael Selfin 表示，晶片與 AI 模型成本上升正逐步傳導至英國經濟。然而，家庭能源成本上升仍是英格蘭銀行更大的通膨疑慮。
IBM 發表全球首款次 1 奈米晶片技術
IBM 宣布在半導體製造領域取得重大突破，成功打造出全球首款次 1 奈米晶片。此進展可能重新定義運算能力與能源效率的極限。
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Nvidia 尋求融資推動 AI 晶片需求
Nvidia 正探索創新的融資方式，協助客戶負擔其 AI 半導體的採購成本。這項策略旨在透過引入華爾街參與客戶採購與資金安排，延續 AI 晶片熱潮的成長。
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台積電佈局類 EMIB 先進封裝技術
據報導，台積電正與景碩科技合作研發「類 EMIB」封裝技術，以對標 Intel 的 EMIB。此舉旨在緩解 CoWoS 產能瓶頸，並降低中階 AI 晶片的封裝成本。
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TSMC 承諾投入 2650 億美元擴大美國晶片製造產能
TSMC 計畫額外投入 1000 億美元擴大其在美國的晶片製造產能。此舉是美台半導體製造在地化與供應鏈安全協議的一部分。
Apple 加速 AI 晶片路線圖，推進 M7 與 M8 研發
Apple 正在調整 Mac 晶片路線圖以優先發展 AI，將跳過 M6 高階版本，直接專注於 2027 年發布的 M7 系列。M7 Ultra 目標對標 NVIDIA Blackwell，並計劃於 2028 年推出採用 1.4 奈米製程的 M8 晶片。
Synopsys 將重心從晶圓廠軟體轉向 AI 晶片設計
Synopsys 正將工程重心從半導體製造控制軟體轉移，優先發展利潤更高的 AI 晶片設計市場。此策略轉向旨在獲取 AI 硬體領域更高的利潤率。