美光Q2因AI儲存熱潮暴漲75%
美光2026財年Q2營收達238.6億美元，環比增75%，超預期199億美元，主因DRAM（188億美元）與NAND（50億美元）均價漲逾60%。HBM收入約27億美元，得益HBM3E/HBM4量產；Q3指引327.5-342.5億美元，毛利率81%。資本支出調升至250億美元，受AI推理需求轉移。
Search
Tag: #ai-memory23 results
三星電子與AMD簽署AI記憶體諒解備忘錄 探討晶圓代工合作
三星電子與AMD簽署諒解備忘錄，深化AI基礎設施記憶體合作。三星將為AMD即將推出的Instinct MI455X AI加速器供應下一代HBM4，並為第六代EPYC處理器提供優化DDR5。雙方亦探討晶圓代工合作。
應用材料聯手開發AI儲存晶片
美國應用材料公司與美光科技及SK海力士合作，開發對人工智慧和高性能運算至關重要的下一代晶片。美光與SK海力士成為設備與製程創新商業化中心（EPIC）的創始合作夥伴。此舉推動AI硬體進展。
ByteDance 拒絕蒸餾，AI 記憶體競賽升溫
ByteDance 創辦人張一鳴表示，公司拒絕使用他人輸出來提升排行榜排名的蒸餾做法。Samsung 同時發布 AI 記憶體路線圖，展示 zHBM 與超過 400 層的 V10 NAND；SanDisk 則受資料中心需求帶動，季度營收大幅成長。
Samsung 推出三款 AI 資料中心記憶體設計
Samsung 推出三款下一代記憶體技術：zHBM、zNAND-O 與 BV-NAND。這些產品瞄準不同的 AI 資料中心工作負載，但都採用先進的晶圓鍵合技術。
花呗上線AI助手
花呗正式上線花呗AI助手，這是內嵌於花呗的對話智能體，能理解消費金融專業知識與工具，並具備AI記憶能力，依用戶習慣與場景提供個性化長期服務。同時分析近期消費，生成消費画像與預算建議。
三星同意向AMD供應下一代AI記憶體
三星電子同意向Advanced Micro Devices供應下一代AI記憶體。此合作涵蓋AI記憶體與運算技術。這強化AI硬體生態。
南亞科技推進客製化 AI 記憶體研發
南亞科技披露客製化 AI 記憶體研發進展，部分產品進入試產階段，採用 UltraWIO 架構。此架構類似 HBM 與 GPU 結合，提升 AI 資料頻寬。預計今年下半年公布更多成果。
哈勃半徑：全新AI記憶層
作者詳述三層AI脈絡：1) RAG個人資料事實；2) LLM Wiki結構化知識；3) 「哈勃半徑」將所有饋源/RSS索引至私有Meilisearch涵蓋潛在知識。讓AI存取用戶資訊宇宙無需公搜。
AI 需求延遲 Apple 下世代 Mac
Apple 即將推出的 Mac Studio 和 MacBook Pro 可能延遲上市。延遲原因來自全球記憶體短缺，受 AI 硬體需求激增影響。