三星同意向AMD供應下一代AI記憶體

🔑 增強重點摘要

• •AMD CEO Lisa Su於2026年3月18日親訪三星，與三星會長李在鎔及半導體高層會面，討論高頻寬記憶體（HBM）供應及晶圓代工合作[2][6]。
• •三星與AMD合作擴展至AI驅動網路創新，包括使用AMD EPYC處理器實現AI-RAN商業部署，並於MWC 2026展示多小區測試成果[1][4]。
• •三星推出由AMD CPU驅動的Network in a Server（NIS），支援邊緣AI解決方案，已與日本主要電信業者驗證視訊分析及ISAC應用[1]。
• •AMD數據中心業務營收達54億美元，年增39%，受EPYC CPU及Instinct AI加速器推動，並與Meta簽署Instinct GPU多年度協議[3]。

🛠️ 技術深入

• •合作聚焦高頻寬記憶體（HBM），為AI加速器關鍵元件，用於數據中心AI系統[2]。
• •三星AI-powered vRAN使用AMD EPYC 9005系列CPU，實現全虛擬化軟體堆疊，無需額外加速器，支持多小區測試及商業部署[1][4]。
• •Network in a Server（NIS）為邊緣AI解決方案，由AMD CPU驅動，支援視訊分析、感測器/雷達偵測（ISAC技術）及超連線應用[1]。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

⏳ 時間線