美國投資 5 億美元於 AI 以推動半導體材料創新
美國商務部根據《晶片法案》向 SandboxAQ 撥款 5 億美元。這筆資金旨在利用 AI 開發用於國內半導體製造的新型化學品與金屬，以減少對中國供應鏈的依賴。
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Intel 發布 18A-P 製程，率先用於 Diamond Rapids
Intel 正式發布 18A-P 製程節點，作為 18A 的增強版，提供顯著的功耗與效能優化。該製程將率先應用於「Diamond Rapids」產品線。
Intel 揭示未來晶片創新的三大支柱
Intel 詳細介紹了其未來技術路線圖，重點關注三大技術：CFET、氮化鎵 (GaN) 矽整合以及釕 (Ruthenium) 互連。這些創新旨在突破製程節點微縮的極限。
Intel 14A 製程良率取得顯著進展
摩根士丹利報告指出，Intel 下一代 14A 製程節點的缺陷密度（D0）已達到約 0.5。這顯示該製程在試產前已具備相當成熟的良率，為 Intel 的晶圓代工業務帶來正面訊號。
中國 RISC-V 生態系統呈現多元化發展
RISC-V 架構在中國正進一步實現大規模商業化。該生態系統正迅速擴展至各類硬體應用中。
台積電 2nm 製程漲價或促使客戶轉向三星
由於材料與通膨成本上升，台積電預計將大幅調漲 2nm 晶圓代工報價。此舉可能迫使 Nvidia 與 Apple 等關鍵 AI 晶片客戶重新評估三星作為替代代工廠的可能性。
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SK Hynix 擬赴美上市納斯達克，以獲取 AI 概念股估值
SK Hynix 計畫最快於 8 月赴美在那斯達克交易所上市，旨在利用其 AI 相關業務的強勁成長。該公司希望藉助那斯達克以科技股為主的投資者基礎，獲得與 Micron 等同業相當的更高估值。
TSMC 3nm產能吃緊，預計2026下半年價格上漲15%
儘管TSMC已將月產能提升至175,000片晶圓，但由於對先進AI晶片的需求強勁，供應仍持續吃緊。因此，TSMC計劃在2026年下半年將其3nm代工服務價格調漲15%。
台積電研發全新 CoPoS 封裝技術，預計 2028 年量產
台積電正在開發名為 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Structure) 的前沿封裝技術。該技術引入玻璃材料，透過「三明治」三層結構設計，旨在提升晶片效能與整合度。
Google 與 Samsung 合作以緩解 AI 晶片短缺
Google 正將部分 AI 晶片生產轉移至 Samsung，以緩解供應鏈限制。此舉凸顯了全球對支持 AI 基礎設施的製造產能之激烈競爭。