StepPRM-RTL：利用過程獎勵提升 LLM 的 RTL 合成效能
StepPRM-RTL 是一個結合了逐步軌跡建模、過程獎勵建模 (PRM) 與檢索增強微調 (RAFT) 的新框架，旨在改善 RTL 程式碼生成。相較於標準方法，它顯著提升了 Verilog 與 VHDL 生成的功能正確性與推理保真度。
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Nvidia、Unitree 與 Sharpa 聯合推出 H2+ 人形機器人設計
Nvidia 與 Unitree Robotics 及 Sharpa 合作推出 H2+ 人形機器人參考設計。該平台旨在透過簡化從數據收集到策略訓練的工作流程，加速具身智慧（Embodied AI）的開發。
Meta 智慧眼鏡獲歐盟電池法規豁免
歐盟委員會已批准包括智慧眼鏡在內的穿戴式裝置，可豁免於嚴格的電池拆卸法規。此法規變更消除了 Meta 將其穿戴式硬體擴展至歐盟市場的一大障礙。
美軍尋求開發更低成本的獵殺無人機
在伊朗衝突中遭受重大損失後，五角大廈正轉向開發成本更低、可大規模生產的獵殺無人機。目標是在高損耗率的情況下維持作戰能力。
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SK Hynix 大規模招聘引發晶片設計人才爭奪戰
SK Hynix 啟動大規模招聘計畫，預計招募數百名晶片設計工程師，引發中小型企業對人才流失的擔憂。此外，該公司取消了學歷門檻，轉而強調 AI 時代所需的實務能力。
Empyrean Technology 支持華為的新晶片縮放方法論
中國 EDA 公司 Empyrean Technology 推出了新的物理驗證工具 Argus，以配合華為的新晶片縮放架構。此舉代表了在美國出口限制下，中國為增強本土半導體設計能力所做的戰略性努力。
前 TPU/GPU 工程師的 AI 晶片設計藍圖
前 Google TPU 與 Nvidia GPU 工程師詳述 AI 晶片硬體/軟體設計指南。包含矽谷軼事與未啟動創業計劃。公開分享供 AI 硬體洞見。
Pixel 11 Pro Fold 變得更實用
Pixel 11 Pro Fold 的早期上手體驗顯示，Google 將重點放在讓摺疊手機更輕、更耐用且更實用。這些改進反映 Google 更了解使用者對摺疊手機的核心需求。
AI 眼鏡在晶片設計面臨「不可能三角」挑戰
AI 眼鏡正進入量產階段，但受到成本、效能與電池續航力等相互衝突的需求限制。專用 SoC 必須進行優化，以解決散熱與延遲瓶頸。
Murata 發布適用於 Ansys HFSS 與 Icepak 的模擬模型
Murata Manufacturing 推出了一項新服務，提供可直接與 Ansys HFSS 和 Icepak 工具相容的模擬模型。用戶現在可以透過 Murata 網站存取並下載這些模型，以簡化電磁與熱分析的工作流程。