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Murata 發布適用於 Ansys HFSS 與 Icepak 的模擬模型
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💡透過直接存取 Murata 用於 Ansys 的高保真元件模型，簡化您的硬體模擬工作流程。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
Murata 模型現已整合至 Ansys HFSS（電磁）與 Ansys Icepak（熱）分析工具中。
為什麼重要
此整合加速了從事高頻與高熱電子系統硬體工程師的設計週期。它減少了在模擬環境中配置元件參數所需的手動工作量。
下一步行動
如果您正在設計高頻硬體，請前往 Murata 網站下載其相容於 Ansys 的模型，以優化您的熱與電磁模擬。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •Murata 模型現已整合至 Ansys HFSS（電磁）與 Ansys Icepak（熱）分析工具中。
- •用戶可直接從 Murata 官方網站下載對應的元件模型。
- •此整合旨在提升硬體設計與電子元件開發的模擬準確度。
🧠 深度解析
背景與延伸：來自公開資料，非原文內容。引用 17 個來源。
🔑 增強重點摘要
- •村田製作所與Synopsys（Ansys HFSS和Icepak的擁有者）合作，提供模擬模型，此舉旨在簡化電子電路設計師的模擬工作流程。
- •村田製作所是首家透過Ansys Icepak提供被動元件模擬模型的公司，這對於處理電磁干擾（EMI）和元件發熱等複雜現象至關重要。
- •這些模擬模型與Ansys 2026 R1版本相容，涵蓋了用於電磁場分析的射頻電感器和多層陶瓷電容器（MLCC），以及用於熱分析的功率電感器。
- •村田製作所從原材料開發到最終產品加工的垂直整合方法，使其能夠利用廣泛的專有數據集，開發出能密切反映實際元件性能的模擬模型。
- •除了靜態模型，村田製作所還提供動態模型，這些模型能夠模擬高介電常數MLCC的溫度特性和直流偏壓特性，從而更準確地反映非線性行為。
🛠️ 技術深入
- Ansys HFSS 是一款用於三維電磁場分析的工具，而Ansys Icepak 則是一款專為電子產品熱管理設計的計算流體動力學（CFD）求解器。
- Icepak 利用領先業界的Ansys Fluent CFD求解器，預測積體電路封裝、印刷電路板（PCB）、電子組件/外殼和功率電子產品中的氣流、溫度和熱傳遞。
- Icepak 支援傳導、對流和輻射等所有主要熱傳遞模式，適用於穩態和瞬態電子冷卻應用。
- 村田製作所提供的模型包括「動態模型」，這些模型能夠模擬高介電常數MLCC的溫度特性和直流偏壓特性，精確反映直流疊加特性和頻率特性等非線性行為。
- 這些模型基於村田製作所從原材料開發到製造的垂直整合過程中收集的廣泛專有數據集。
- 村田製作所過去也曾提供SPICE模型和S參數等模擬數據。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
簡化的設計工作流程將加速電子產品的開發週期。
直接提供與行業標準工具相容的高品質模擬模型，可減少手動工作和昂貴的重新設計，從而能夠在早期階段發現問題。
村田製作所將擴大其模擬模型的產品線，以涵蓋更廣泛的元件和更先進的設計場景。
村田製作所明確表示計劃深化與Synopsys的合作，並擴大其模型產品線，以支援更先進、更高效的電子設計。
此次整合將推動多物理場模擬在電子元件設計中的應用增加。
結合電磁（HFSS）和熱（Icepak）分析與精確元件模型的能力，解決了電子電路設計日益複雜的問題，工程師必須同時考慮多種物理現象。
⏳ 時間線
1944-10
村田昭創立村田製作所（Murata Seisakusho）。
1950-12
公司重組為村田製作所股份有限公司。
2017
Ansys與Synopsys建立合作夥伴關係。
2022-10
Ansys與村田製作所簽署多年協議，利用Ansys模擬產品組合加速下一代無線通訊元件的開發。
2025-10
村田製作所將元件模型整合到Cadence EDA工具中（OrCAD X Capture、Allegro X System Capture、AWR Design Environment）。
2026-06
村田製作所宣布與Synopsys合作，為Ansys HFSS和Icepak提供模擬模型。
📎 來源 (17)
Factual claims are grounded in the sources below. Forward-looking analysis is AI-generated interpretation.
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