中國國產 HDD 產業回歸
中國國產儲存產業正透過重新投入 HDD，試圖補足硬體生態中的最後一塊缺口。這項發展可能影響 AI 基礎設施，因為儲存供應與供應鏈韌性會影響資料密集型工作負載。
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AMD 用戶端 CPU 份額首度突破 30%
AMD 在 2026 年第二季取得 x86 用戶端 CPU 出貨量 30.3% 的份額，較去年同期的 23.9% 上升，進一步縮小與 Intel 69.7% 之間的差距。桌機與行動處理器都帶動了成長，但出貨數據反映的是供應鏈數量，不代表實際裝機量或營收份額。
Unitree 推出售價 9,900 元起的七軸靈巧機械臂
Unitree 推出仿生七軸靈巧機械臂，售價自 9,900 元人民幣起。這項產品可能降低具身 AI 開發、機器人操作研究與自動化原型製作的硬體成本。
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台積電佈局類 EMIB 先進封裝技術
據報導，台積電正與景碩科技合作研發「類 EMIB」封裝技術，以對標 Intel 的 EMIB。此舉旨在緩解 CoWoS 產能瓶頸，並降低中階 AI 晶片的封裝成本。
Google 研發 Frozen 晶片以提升 Gemini AI 效率
Google 正在研發一種新型「Frozen」晶片架構，旨在顯著提升其 Gemini AI 模型的運行效率。此硬體創新旨在優化大規模模型推理的運算資源。
日本計劃採購 27,500 顆 Nvidia Rubin 晶片用於機器人開發
日本投入 3,873 億日圓成立 Noetra Corp，旨在建設大型數據中心以推動機器人 AI 模型發展。該計畫將採購 27,500 顆新一代 Nvidia Rubin 晶片，以支持本土 AI 基礎模型的運算需求。
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字節跳動與中興發布第二代豆包 AI 智能體手機
字節跳動與中興合作推出「豆包二代手機」（努比亞 NaviX Ultra），整合了可自主操作 App 的原生智能體。與一代不同，此機型已實現量產，並面臨來自各大手機廠商的激烈競爭。
台積電追加美國投資，總額達 2650 億美元
台積電董事長魏哲家宣布再向美國追加 1000 億美元投資，使總投資額達到 2650 億美元。此次擴張涵蓋 6 座晶圓廠、3 座先進封裝設施及 1 座主要研發中心。
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TSMC 承諾投入 2650 億美元擴大美國晶片製造產能
TSMC 計畫額外投入 1000 億美元擴大其在美國的晶片製造產能。此舉是美台半導體製造在地化與供應鏈安全協議的一部分。