Micron 豪擲 100 億美元押注後記憶體研究
Micron 計畫投資 100 億美元，在美國建立以 Boise 為核心的新 Research Labs。該中心將整合 Micron、客戶、合作夥伴、大學、新創公司與政府機構，共同開發後 DRAM、後 NAND 及先進封裝技術的競爭前期 IP。
Search
Tag: #advanced-packaging19 results
Nvidia 將 CPO 推進 AI 工廠
Nvidia 宣布其面向 AI 工廠的 Spectrum-X Ethernet Photonics 共封裝光學交換器進入全面量產，採用每通道 200G 的連結。SK hynix 同時發布 CPO 技術路線圖，目標是每節點超過 100 Tb/s 頻寬、低於 1 pJ/bit 的能耗，以及低於 10 奈秒的晶片間延遲。
TSMC CoWoS 良率達 98%
TSMC 表示，採用 CoWoS 先進封裝技術的部分 AI 晶片產品，生產良率已達 98% 至 99%。公司並計畫在 2029 年前，將封裝尺寸擴大至光罩尺寸的 14 倍。
SpaceX 與 xAI 規劃全球最大晶圓廠
SpaceX 與 xAI 已在德州 Grimes County 聯合啟動 TeraFab 計畫，目標打造史上規模最大的晶圓廠。這座全方位整合的工廠預計建築面積超過 1 億平方英尺，涵蓋邏輯晶片、記憶體與先進封裝。
巽霖科技完成近2億元玻璃基板融資
巽霖科技完成近2億元人民幣的B輪融資，這是公司半年內完成的第三輪融資。資金將用於玻璃基板擴產、封裝產線建設、製程精度研發，以及光通訊應用布局。
台積電加速亞利桑那州擴建12座工廠
台積電正加速擴大亞利桑那州投資，計劃興建共12座工廠，包括8座晶圓廠與4座先進封裝廠。總投資達1650億美元（約人民幣12兆元）。此前規劃6座晶圓廠與2座先進封裝廠。
SJ Semiconductor 獲上海科創板 IPO 批准
SJ Semiconductor 作為中國先進晶片封裝領域的關鍵企業，已獲准登陸上海科創板。此 IPO 里程碑推動中國半導體自給自足，應對美國限制。凸顯北京轉向先進封裝技術，以發展自主 AI 晶片。
騰訊528億元的算力豪賭
Tencent 第二季資本支出達528億元人民幣，市場起初擔心公司過度燒錢。公司透露算力轉售利潤率超過30%，顯示 AI 算力正成為可溢價流通的戰略資產，但 HBM 與先進封裝仍是關鍵瓶頸。
TSMC 取得土地，推進 1.4 奈米擴產
據報導，當地地主態度轉變後，TSMC 已在台灣取得關鍵土地。該地預計用於興建兩座先進 1.4 奈米晶圓代工廠，以及一座面板級先進封裝廠。
先進封裝進入激烈競爭期
本文探討 EMIB 熱度上升，以及先進半導體封裝競爭日益激烈的現象。文章將這股趨勢與市場強烈的「算力降本」需求連結起來。