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巽霖科技完成近2億元玻璃基板融資
💡玻璃基板可能成為解決AI伺服器PCB短缺與有機基板成本上升的實際方案。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
新投資者包括英諾基金、千乘資本、海目星與光莆股份，金雨茂物等老股東也持續加碼。
為什麼重要
本輪融資顯示投資人日益看好玻璃基板解決AI伺服器PCB與先進封裝供應瓶頸的潛力。若巽霖能在量產中維持具競爭力的成本與良率，其技術可能降低市場對高價有機基板及海外ABF供應商的依賴。
下一步行動
將AI伺服器或先進封裝的物料清單與玻璃基PCB、玻璃芯載板供應能力進行比對，並列出供應商試產所需的驗證測試。
誰應關注：Founders & Product Leaders
關鍵要點
- •新投資者包括英諾基金、千乘資本、海目星與光莆股份，金雨茂物等老股東也持續加碼。
- •公司將擴充玻璃基板產能、建設封裝產線、提升製程精度，並開發光通訊應用。
- •巽霖在天津建成全流程工廠，涵蓋切割、減薄、TGV成孔、PVD金屬化、電鍍、圖形化與阻焊，年產能達30萬平方公尺。
- •Mini LED背光、COB直顯與MIP顯示模組基板已進入批量出貨階段。
- •公司將先切入PCB替代市場，2027年起拓展ABF載板，並在2027至2030年布局中介層應用。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •巽霖科技（Sunlin Tech）的核心技術優勢在於其自主研發的TGV（玻璃通孔）雷射改質與蝕刻技術，能有效解決玻璃基板在加工過程中的微裂紋與應力集中問題。
- •該公司在天津的生產基地已導入自動化光學檢測（AOI）系統，針對玻璃基板的孔徑一致性與金屬化填充品質進行全檢，良率已達到業界領先水準。
- •巽霖科技與海目星的戰略合作不僅限於資本層面，雙方正共同開發針對下一代玻璃基板製程的專用雷射加工設備，以降低設備採購成本。
- •除了顯示領域，巽霖科技已與多家伺服器晶片設計公司展開合作，針對AI運算所需的超高密度互連需求，進行玻璃基板中介層（Interposer）的樣品驗證。
- •公司在本次融資後，將進一步強化與上游玻璃原材料供應商的戰略聯盟，以確保在玻璃基板量產階段的供應鏈穩定性與成本競爭力。
📊 競品分析▸ Show
| 競爭對手 | 核心技術路徑 | 應用領域重點 | 競爭優勢 |
|---|---|---|---|
| 康寧 (Corning) | 玻璃材料科學、雷射加工 | 高階半導體、顯示器 | 材料供應鏈垂直整合能力強 |
| 揖斐電 (Ibiden) | ABF載板、玻璃基板研發 | 高效能運算 (HPC) | 既有載板市場市佔率高 |
| 欣興電子 | 載板製程、玻璃基板試產 | AI伺服器、封裝 | 封裝製程整合經驗豐富 |
| 巽霖科技 | TGV雷射蝕刻、全流程封裝 | Mini LED、光通訊、AI | 具備全流程自主生產能力與成本優勢 |
🛠️ 技術深入
- TGV製程：採用雷射誘導蝕刻（Laser Induced Etching）技術，實現高深寬比的通孔加工，孔徑可縮小至20微米以下。
- 金屬化技術：利用化學鍍銅與電鍍銅結合，確保通孔內部金屬填充的均勻性與導電可靠性。
- 表面平整化：透過化學機械研磨（CMP）技術，將玻璃基板表面粗糙度（Ra）控制在奈米級別，以利於後續精細線路製作。
- 應力管理：開發專有的退火製程，有效緩解玻璃基板在金屬化與高溫封裝過程中的熱膨脹係數（CTE）失配問題。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
巽霖科技將在2027年成功實現玻璃基板在AI伺服器中介層的商業化量產。
公司目前的研發進度與產線布局顯示其正積極從顯示領域向高階半導體封裝領域轉型，且已進入樣品驗證階段。
玻璃基板將在2028年前顯著侵蝕傳統ABF載板在高效能運算晶片封裝的市場份額。
玻璃基板具備優異的電氣特性與尺寸穩定性，能解決ABF載板在極高密度互連下的訊號損耗與翹曲問題。
⏳ 時間線
2024-02
巽霖科技天津全流程玻璃基板工廠正式投產，年產能規劃達30萬平方公尺。
2025-05
Mini LED背光與COB直顯模組基板通過客戶驗證，正式進入批量出貨階段。
2026-02
公司完成A輪融資，加速TGV製程精度研發與光通訊應用布局。
2026-08
完成近2億元人民幣B輪融資，由英諾基金、千乘資本等機構領投。
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