Waymo Reveals Its Custom Robotaxi Chip

•Waymo 的客製化 5 奈米晶片是一種應用特定積體電路 (ASIC)，專為即時感測器融合和前端機器學習而設計，負責在原始感測器數據（光達、雷達、攝影機）到達核心 AI 系統之前進行清理和組合。
•該晶片在前端處理和機器學習模型方面提供超過 1,000 TOPS（每秒兆次操作）的性能，與 Nvidia 最新的自動駕駛系統性能相當。
•這款 5 奈米晶片由台積電 (TSMC) 製造，顯示 Waymo 選擇了領先的半導體代工廠進行生產。
•Waymo 的客製化晶片是其「平衡異構系統」的一部分，與來自 AMD、Micron、Nvidia、Samsung、SanDisk、Socionext 和 TSMC 等供應商的第三方 CPU、GPU、加速器、記憶體和儲存技術協同工作。
•透過開發客製化晶片，Waymo 旨在控制其運算堆疊的關鍵部分，以提高性能、降低延遲，並在大規模部署時潛在降低硬體成本。

📊 競品分析▸ Show

公司/產品	晶片類型/製程	關鍵功能/性能	備註
Waymo (自研晶片)	5 奈米 ASIC	超過 1,000 TOPS (前端處理)	專注於即時感測器融合和前端機器學習，與第三方 CPU/GPU 協同工作。
Tesla (FSD Chip)	客製化晶片 (HW3)	25 TOPS (每秒兆次乘加運算)	雙冗餘設計，功耗 < 100W。不使用 LiDAR 或高精地圖。
Nvidia (DRIVE Thor)	Blackwell 架構	2,000 FP8 TOPS	預計 2025 年初上市，為完整的自動駕駛平台。
Qualcomm (Snapdragon Ride)	5 奈米 SoC (SA8540p+SA9000)	類似手機晶片性能 (如 Snapdragon 888)	平台解決方案，包含安全 SoC、安全加速器和自動駕駛堆疊。
Mobileye (Intel)	自研系統	N/A	設計並製造自己的系統，曾為 Tesla 提供 EyeQ 3 平台。

晶片類型： 應用特定積體電路 (ASIC)。
製程節點： 5 奈米 (nm)。
性能： 專用於機器學習前端處理的性能超過 1,000 TOPS（每秒兆次操作）。
功能： 處理來自光達、雷達和攝影機的「海量原始數據」。執行「即時感測器融合」和「前端機器學習」，包括時間降噪以改善低光下的感知，然後將處理後的數據傳送至獨立的推論引擎。
系統整合： 作為 Waymo Driver 運算架構中的一個關鍵組成部分，與第三方 CPU、GPU、加速器、記憶體和儲存技術共同構成「平衡的異構系統」。
製造商： 由台積電 (TSMC) 負責生產。
整體系統架構： Waymo Driver 採用多模態感測套件，其中高解析度攝影機、先進成像雷達和光達作為統一系統協同工作。
第六代 Waymo Driver 相關細節： 透過將更多處理複雜性推向客製化晶片，提高了效率。儘管感測器數量減少（從第五代的 29 個攝影機、5 個光達、6 個雷達減少到 13 個攝影機、4 個光達、6 個雷達），但解析度、範圍和運算能力均有所提升。採用下一代 17 兆像素成像器。

Waymo 將實現更高的成本效益和規模化部署能力。

開發客製化晶片可以降低硬體成本並提高效率，這對於 Waymo 機器人計程車服務的大規模部署和商業化至關重要。

Waymo 將透過更深層次的軟硬體整合進一步差異化其自動駕駛技術。

客製化晶片使 Waymo 能夠針對其軟體堆疊優化硬體，從而提高性能、降低延遲並增強在複雜駕駛場景中的能力。

自動駕駛公司開發客製化晶片的趨勢將在整個行業加速。

Waymo 繼 Tesla 等公司之後的舉動，證明了內部晶片設計在性能、成本控制和高度專業化的自動駕駛市場中實現競爭差異化的戰略優勢。

2009

Google（Waymo前身）啟動自駕車專案，初期感測器主要採購。

2011

Waymo 開始自主研發光達 (LiDAR) 產品。

2017-09

Intel 執行長提及與 Waymo 的長期合作關係，暗示客製化晶片開發。

2020-03

Waymo 推出第五代自駕系統，包含新一代自研光達、雷達和攝影機，並將成本降低50%。

2024-08

Waymo 發表第六代硬體系統，優化成本並提升感測器解析度、範圍和運算能力。

2026-08

Waymo 揭露其自研的 5 奈米機器人計程車晶片，專注於前端處理，並公布七家供應商。

Waymo 揭露自研機器人計程車晶片