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AI 成熟製程熱潮推動 SMIC 利潤暴增
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💡AI 需求正在收緊維持伺服器供電、連接與運作的成熟製程晶片供應。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
SMIC 第二季營收達 30 億美元，同比增長 36.1%；淨利潤增長 261.7%，達 4.79 億美元。
為什麼重要
文章凸顯 AI 基礎設施的一項重要變化：即使晶圓廠不具備先進 GPU 或 3nm／5nm 製程競爭力，AI 投資仍可能推高成熟製程的產能需求。對 AI 公司而言，電源管理與周邊晶片可能成為不亞於加速器的供應鏈瓶頸。
下一步行動
盤點 AI 硬體物料清單中的成熟製程依賴，尤其是電源管理、介面與控制晶片，並認證第二家晶圓代工供應商。
誰應關注：Enterprise & Security Teams
關鍵要點
- •SMIC 第二季營收達 30 億美元，同比增長 36.1%；淨利潤增長 261.7%，達 4.79 億美元。
- •晶圓出貨量季增 14%，晶圓平均售價上升 5.7%，產能利用率達到 93.7%。
- •隨著工業、汽車與電腦需求擴大，智慧手機收入占比在一年內由 25.2% 降至 16.9%。
- •AI 伺服器需要更多電源半導體與周邊晶片，其中許多採用 55nm、65nm 或 90nm 製程。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •中芯國際（SMIC）在 2026 年第二季的資本支出維持高檔，主要用於擴充 12 吋晶圓廠的成熟製程產能，以應對中國本土 IC 設計公司在電源管理與驅動晶片領域的強勁需求。
- •受惠於地緣政治導致的供應鏈在地化趨勢，中芯國際成功擴大在工業控制與車用電子領域的市佔率，抵銷了消費性電子市場的波動。
- •中芯國際已與多家中國 AI 伺服器供應鏈廠商簽署長期供貨協議，確保其電源管理晶片（PMIC）與類比晶片在 AI 基礎設施中的穩定供應地位。
- •儘管先進製程受限，中芯國際透過優化 28nm 與 40nm 製程的良率與成本結構，成功提升了高毛利產品的組合比例。
- •中芯國際在 2026 年上半年積極推動「晶圓代工+」策略，整合封測合作夥伴資源，為 AI 周邊晶片提供一站式解決方案，進一步提升客戶黏著度。
📊 競品分析▸ Show
| 比較項目 | 中芯國際 (SMIC) | 台積電 (TSMC) | 聯華電子 (UMC) |
|---|---|---|---|
| 成熟製程策略 | 積極擴產，主攻中國內需 | 轉向特殊製程與車用 | 維持產能利用率，專注利基市場 |
| AI 相關佈局 | 電源/周邊晶片 (成熟製程) | 高效能運算 (先進製程) | 影像感測器與電源管理 |
| 價格競爭力 | 高 (具成本優勢) | 低 (溢價能力強) | 中 (性價比導向) |
🛠️ 技術深入
- 針對 AI 伺服器需求，中芯國際優化了 55nm 與 65nm 的 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 製程，以提升電源管理晶片的功率密度與散熱效率。
- 透過導入先進的晶圓級封裝技術（如 WLCSP），縮小了周邊控制晶片的體積，滿足高密度伺服器主機板的空間限制。
- 針對車用與工業應用，強化了成熟製程的可靠度測試標準，符合 AEC-Q100 等級要求，確保在極端環境下的穩定性。
- 實施了針對類比晶片的製程微縮優化，在不改變設計架構的前提下，提升了晶片面積利用率，進而降低客戶成本。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
中芯國際將在 2026 年底前實現成熟製程產能利用率持續維持在 90% 以上。
AI 伺服器周邊晶片需求具有長尾效應，且中國本土供應鏈轉單效應將持續支撐產能需求。
中芯國際的毛利率將在未來兩個季度內因產品組合優化而進一步提升。
高毛利的工業與車用晶片佔比持續攀升，將有效稀釋成熟製程產能擴張帶來的折舊壓力。
⏳ 時間線
2020-12
中芯國際被美國商務部列入實體清單，加速推動成熟製程自主化。
2022-08
中芯國際宣布啟動大規模擴產計畫，重點布局 28nm 及以上成熟製程。
2024-05
中芯國際成熟製程產能利用率顯著回升，受惠於中國國產替代需求。
2025-11
中芯國際與多家 AI 相關 IC 設計公司達成戰略合作，鎖定電源管理晶片供應。
2026-05
中芯國際單季營收首次突破 30 億美元大關，創下歷史新高。
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