Principal Mineral Acquires AI Server Component Firm

•Principal Mineral 是一家成立於2024年的公司，其核心使命是透過國內採礦、回收和製造業務，以及材料分銷和經紀，強化關鍵礦產供應鏈，以減少對外國的依賴和供應鏈集中風險。
•AI伺服器對印刷電路板（PCB）的需求已從傳統伺服器的12-24層躍升至22-26層，甚至未來可能超過50層，這導致鑽孔難度呈指數級增長，並大幅增加鑽針等耗材的需求。
•AI伺服器對PCB的要求不僅限於高層數，還包括處理超高速訊號、高功率密度、散熱挑戰以及多層堆疊設計的壓力，這促使PCB產業在材料和技術上進行全面性革命，例如採用低介電常數（DDk）和低耗散因子（Df）的新型基材。
•雖然文章提及Principal Mineral收購了一家由Cerberus支持的PCB組件公司，但公開資料中並未明確指出該被收購公司的具體名稱，也未直接證實Cerberus曾支持Principal Mineral在2025年4月收購的電解銅箔製造商Denkai America（現更名為Camden Copper）。
•AI伺服器PCB的成本結構中，ABF載板是最核心的產品，約佔整體PCB成本的一半，其次是高層次板（HLC）和高階高密度互連板（HDI），這些都屬於高階高價值的PCB應用。

高層數與高密度： AI伺服器PCB的層數已從傳統伺服器的12-24層增加到22-26層，未來甚至可能超過50層，以支援更複雜的電路連接和元件整合。
高速訊號傳輸： AI伺服器中的GPU與高頻寬記憶體（HBM）之間的資料傳輸速率已突破112G PAM4，並朝向PCIe 6.0和PCIe 7.0發展，這要求PCB走線必須具備極高的訊號完整性，以避免阻抗不連續或材料耗散因子過高導致的訊號衰減。
低介電常數（Dk）與低耗散因子（Df）材料： 為應對高頻高速需求，傳統FR4基材已不足夠，新型低Dk/Df材料（如聚苯醚PPE、液晶高分子LCP）成為主流，以降低訊號傳輸損耗。
高功率密度與散熱： AI伺服器每機架功率需求已從10 kW提升至數十kW，甚至可能超過100 kW。PCB不僅需作為訊號平台，更需承擔電力分配和散熱管理功能，因此需要厚銅PCB、金屬基板和優化的導熱通道設計。
精密鑽孔技術： 隨著PCB層數增加和板材變厚變硬，鑽孔縱深比提高，導致鑽針壽命大幅縮短，背鑽孔數也從數百個暴增至6,000個以上，對鑽孔技術和耗材提出更高要求。
先進封裝整合： 隨著3D IC和異質整合技術（如CoWoS、Foveros）的普及，高階PCB需支援更精細的線寬線距，並與ABF載板等先進材料技術融合，作為晶片載板與系統板之間的關鍵介面。

Principal Mineral 將在AI伺服器供應鏈中扮演更關鍵的材料供應角色。

透過收購關鍵的PCB組件或材料供應商，Principal Mineral能夠直接影響AI硬體生產的瓶頸環節，提升其在戰略材料領域的市場地位。

AI伺服器對高階PCB的需求將持續推動材料與製程技術的創新。

隨著AI運算密度和傳輸速度不斷提升，傳統PCB技術已無法滿足需求，將迫使產業加速開發更先進的材料、設計和製造工藝，以克服散熱、功耗和訊號完整性等挑戰。

全球AI伺服器市場的擴張將進一步加劇對關鍵電子組件供應鏈的競爭。

AI伺服器市場預計將以每年22%的複合成長率迅速擴展，且其高價值產品單價將促使更多企業投入高階PCB及相關材料的生產與整合，以確保供應穩定性並搶佔市場份額。

1992

Cerberus Capital Management 成立

2018-04

Cerberus Capital Management 收購 Electrical Components International (ECI)

2024

Principal Mineral 成立

2025-04

Principal Minerals Co. 收購 Denkai America 的營運資產，該公司是美國唯一的電解銅箔製造商，並更名為 Camden Copper。

2025-08

Cerberus Capital Management 將 Electrical Components International (ECI) 出售給 Rosebank Industries。

Principal Mineral 收購 AI 伺服器組件公司