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Oppo 與 Vivo 將推出 AI 雲台相機挑戰 DJI

Oppo 與 Vivo 將推出 AI 雲台相機挑戰 DJI
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🇨🇳閱讀原文: TechNode

💡大型手機廠商正進軍硬體 AI 相機領域,可能對專業雲台市場造成衝擊。

⚡ 30-Second TL;DR

有什麼變化

Oppo 與 Vivo 將於年底前進入手持雲台相機市場。

為什麼重要

此擴張顯示行動影像技術正被移植至專用硬體中,可能會使過去專屬於特定品牌的 AI 輔助穩定與追蹤功能趨於普及化。

下一步行動

密切關注這些新設備的 SDK 發布或 API 文件,查看是否提供自定義 AI 驅動相機應用程式的開放權限。

誰應關注:Developers & AI Engineers

關鍵要點

  • Oppo 與 Vivo 將於年底前進入手持雲台相機市場。
  • 設備將專注於整合其專有的影像演算法與 AI 功能。
  • 此舉旨在挑戰 DJI 在輕量化影片創作領域的市場地位。
  • 與現有行動生態系統的整合是其核心戰略支柱。

🧠 深度解析

Web-grounded analysis with 32 cited sources.

🔑 增強重點摘要

  • Oppo 的雲台相機專案代號為「扶搖」,而 Vivo 的專案則於 2025 年底啟動,並組建了近百人的團隊進行開發。
  • 據報導,Vivo 的原型機可能配備 1/1.1 英寸 Sony LYT-901 感測器,擁有 200MP 解析度,旨在提供卓越的無損變焦能力和高解析度靜態照片,超越現有雲台相機標準。
  • Oppo 的雲台相機預計可能與其 Find X10 系列於 2026 年 10 月一同發布,而 Vivo 的產品則可能在 2026 年 9 月與其 X500 系列一同亮相,顯示兩家公司將其新設備整合至現有旗艦智慧型手機生態系統的策略。
  • 除了 Oppo 和 Vivo,Honor 也已透過其生態系統平台進入手持雲台相機市場,預計這些新進入者將使市場產品和定價更加多元化,並加速手持智慧相機市場的整體增長,IDC 預計該市場在 2025 年將達到 1665 萬台出貨量。
📊 競品分析▸ Show
功能/規格DJI Osmo Pocket 3DJI Pocket 2Vivo 傳聞中的雲台相機 (Vivo Pocket)
感測器尺寸1 英寸 CMOS1/1.7 英寸 CMOS1/1.1 英寸 Sony LYT-901
照片解析度未明確提及,但支援 10-bit D-Log M64MP200MP
影片解析度高達 4K120fps4K/60fps4K/60fps (傳聞)
穩定系統3 軸機械雲台3 軸機械雲台3 軸物理雲台穩定 (傳聞)
螢幕2 英寸可旋轉 OLED 觸控螢幕1 英寸固定式 LCD 螢幕未知
追蹤功能ActiveTrack 6.0ActiveTrack 3.0自動主體對焦檢測和切換 (基於 Vivo V3 晶片能力)
特殊功能10-bit D-Log M, 內建無線麥克風支援HDR 影片,8 倍變焦 (64MP 照片)蔡司色彩科學 (傳聞),卓越的無損變焦能力
價格 (美元)基礎套件 $519,創作者套件 $669 (2023 年 10 月)基礎套件 $279,創作者套件 $399 (2022 年 2 月,已停產)未知 (預計與 DJI 競爭,可能為高端定位)

🛠️ 技術深入

  • Oppo MariSilicon X NPU: Oppo 自研的 6 奈米神經處理單元 (NPU),提供 18 TOPS (每秒萬億次運算) 的算力,功耗效率達 11.6 TOPS/瓦。
  • 該 NPU 具有專用的 Tera-bps 記憶體子系統和 8.5 GB/s 的頻寬,支援 20-bit 120db 動態範圍的影像處理。
  • MariSilicon X 能夠在 RAW 域直接進行即時 4K AI 處理和 20bit HDR 融合,並將 AI 降噪演算法的性能提升達 20 倍。
  • 它還支援 RGBW Pro 模式,透過雙影像管線設計和雙 RAW 超級採樣,提升信噪比和紋理品質。
  • Oppo 與 Hasselblad 合作開發 HyperTone 相機系統,並與 Sony Semiconductor-LYTIA 合作,將其雙層電晶體像素技術與 Oppo 的 Ultra Light Image Engine 結合,以推動計算攝影的發展。
  • Vivo V 系列影像晶片: Vivo 開發了 V1、V2 和 V3 等自研影像晶片。
  • Vivo V1 晶片: 作為專用的 ISP 晶片,V1 位於主晶片和顯示面板之間,旨在提升影像處理能力,具有高效率、低延遲和低功耗特性。
  • V1 晶片擁有 35.84Gbps 的讀寫速度和等效 32MB 的片上快取,支援 1080p 60fps 影片的即時降噪和幀插入,以及低光 4K 30fps 影片的 MEMC 降噪和幀插入。
  • Vivo V3 晶片: 採用 6 奈米製程,整合了多並發 AI-ISP 架構和第二代幀資訊隧道 (FIT) 技術,可實現 4K 電影級散景、自動主體對焦檢測與切換、電影級膚色優化和電影級色彩處理。
  • Vivo Origin Imaging Engine (VOIE): 透過提升色彩還原引擎、超高清引擎和加速計算引擎等三個子模組的底層演算法能力,全面增強影像品質、色彩、色調和計算功能。
  • Vivo 與德國光學公司蔡司 (Zeiss) 建立長期戰略合作夥伴關係,共同開發影像晶片、光學和軟體演算法,包括蔡司 T* 鍍膜和 Biotar 散景風格。
  • Vivo 還推出了 Vast-Sky 夜景系統和 Hyper-Sense 人像系統,並在智慧型手機中引入了雲台相機系統。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

手持雲台相機市場的競爭將顯著加劇。
Oppo、Vivo 和 Honor 等智慧型手機製造商的加入,將打破 DJI 和 Insta360 等傳統專業廠商的主導地位,提供更多元化的產品選擇和價格區間。
智慧型手機的 AI 影像技術將加速向專用影像設備轉移。
Oppo 和 Vivo 計劃將其在影像演算法和 AI 功能方面的長期積累應用於新的雲台相機產品,這表明智慧型手機的計算攝影創新將成為專用設備的核心競爭力。
輕量化影片創作市場將迎來更快的增長和創新。
隨著更多具備先進 AI 和影像技術的廠商進入,以及產品與現有行動生態系統的深度整合,將刺激消費者對輕量化、高品質影片創作工具的需求,推動市場規模擴大。

時間線

2021-09
Vivo 推出首款自研專業影像晶片 V1。
2021-12
Oppo 發表自研神經處理單元 (NPU) MariSilicon X。
2022-06
Oppo MariSilicon X NPU 首次應用於 Reno8 系列智慧型手機。
2023-07
Vivo 推出升級版 V3 影像晶片和 Vivo Origin Imaging Engine (VOIE)。
2024-04
Vivo 強調其在智慧型手機中引入的雲台相機系統。
2025-12
Vivo X300 和 X300 Pro 搭載 V3+ 晶片。
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