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D-Robotics 籌得 4 億美元

閱讀原文: TechNode
#robotics#edge-ai#chips

D-Robotics 籌得 4 億美元,將擴大機器人晶片與整合開發堆疊。

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有什麼變化

D-Robotics 在 C 輪融資中籌得 4 億美元。

為什麼重要

這筆融資增強 D-Robotics 在邊緣 AI 與機器人硬體市場的競爭能力。更整合的晶片與軟體可能降低機器人製造商的開發門檻。

下一步行動

在選擇機器人運算平台前,評估 Sunrise SDK 的可用性、支援的機器人框架與實測邊緣推理效能。

誰應關注:Founders & Product Leaders

關鍵要點

  • D-Robotics 在 C 輪融資中籌得 4 億美元。
  • 資金將支持 Sunrise 晶片產品線。
  • 公司也在開發機器人全鏈路軟體平台。
關鍵數字4 億1.2 億1.5 億50 億

深度解析

背景與延伸:來自公開資料,非原文內容。引用 12 個來源。

增強重點摘要

  • 該輪 4 億美元 C 輪融資由韓國未來資產(Mirae Asset)領投,美團、合肥國投以及深圳地方基金等戰略與政府投資平台參投。
  • D-Robotics 於 2024 年 1 月正式自香港上市自動駕駛晶片商地平線(Horizon Robotics)的 AIoT 與機器人事業部分拆成立,總部位於深圳。
  • 連同 2026 年初完成的 B1 輪(1.2 億美元)與 B2 輪(1.5 億美元),該公司在 2026 年累計募資額接近 50 億人民幣(約 7.47 億美元)。
  • 截至 2026 年中,Sunrise(旭日)系列晶片累計出貨量已突破 800 萬顆,旗艦具身智慧晶片 Sunrise S600 獲逾 20 家機器人製造商導入量產。
  • 其硬體與全鏈路軟體平台已獲優必選(UBTECH)、傅利葉智能(Fourier Intelligence)、樂聚機器人(KUAVO)及星動紀元(Spirit AI)等知名人形與商用機器人廠商採用。

競品分析

核心定位
D-Robotics (Sunrise 系列 / RDK)
具身智慧與機器人異質邊緣計算平台(「賣鏟人」)
NVIDIA (Jetson 系列 / Cosmos)
高階邊緣 AI 模組與通用具身基礎模型生態
架構設計
D-Robotics (Sunrise 系列 / RDK)
CPU + BPU + MCU 異構晶片,主打低功耗與高性價比
NVIDIA (Jetson 系列 / Cosmos)
CPU + GPU (Tensor Core) + DLA,主打極致浮點算力
軟體與演算法棧
D-Robotics (Sunrise 系列 / RDK)
全鏈路開發平台(包含 HoloBrain/HoloMotion 具身架構)
NVIDIA (Jetson 系列 / Cosmos)
Isaac 機器人平台、Omniverse 模擬與 Cosmos 基礎模型
算力覆蓋區間
D-Robotics (Sunrise 系列 / RDK)
邊緣開發套件(如 RDK 系列)算力覆蓋 5 至 128+ TOPS
NVIDIA (Jetson 系列 / Cosmos)
Jetson Orin 模組覆蓋 20 至 275 TOPS
目標市場優勢
D-Robotics (Sunrise 系列 / RDK)
大規模消費級/商用機器人量產、中國在地供應鏈深度整合
NVIDIA (Jetson 系列 / Cosmos)
全球頂級學術研究機構、超高階人形機器人與通用 AI 開發

技術深入

  • 異質運算晶片架構:Sunrise(旭日)系列晶片採用融合 CPU、BPU(大腦處理單元)與 MCU 的異構硬體設計,針對具身智慧(Embodied AI)邊緣端推理提供高能效比與即時運動控制能力。
  • 旗艦具身處理器 Sunrise S600:於 2025 年 11 月推出,專為人形機器人、輪式工業設備及製造自動化打造,已在人形機器人雙足平衡與多模態感知任務中進入大規模量產階段。
  • 邊緣開發平台 (RDK 系列):提供模組化邊緣 AI 開發套件,硬體運算能力涵蓋 5 至 128+ TOPS,支援開發者靈活擴展端側感知與行動規劃。
  • 全鏈路機器人軟體棧:涵蓋端到端資料採集、物理模擬驗證、大模型分散式訓練及邊緣端低延遲部署,並結合「一腦多態」具身模型架構(HoloBrain 與 HoloMotion)以適應多樣化機器人硬體形態。

前景展望基於引用來源的 AI 分析

時間線

2024-01
D-Robotics 正式自地平線(Horizon Robotics)分拆獨立營運
2025-11
推出專用具身智慧處理器 Sunrise S600
2026-03
完成 1.2 億美元 B1 輪融資
2026-04
完成 1.5 億美元 B2 輪融資,B 輪累計籌得 2.7 億美元
2026-06
Sunrise 系列晶片累計出貨量突破 800 萬顆
2026-09
宣布完成 4 億美元 C 輪融資,由未來資產領投

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