Nvidia CEO Jensen Huang Unveils New AI Tech in Korea

🔑 增強重點摘要

•Vera Rubin平台是Blackwell架構的繼承者，旨在透過整合Vera CPU和Rubin GPU，為數據中心AI工作負載提供高達10倍的每瓦推論吞吐量提升，並採用HBM4記憶體和NVLink 6互連技術，將整個數據中心視為一個統一的計算平台。
•Vera CPU配備88個客製化「Olympus」核心（基於Armv9.2），透過空間多執行緒技術支援176個執行緒，專為需要奈秒級響應時間的代理式AI工作負載設計，並聲稱在代理式沙盒基準測試中比高性能x86 CPU快1.8倍。
•Jetson Thor搭載NVIDIA Blackwell GPU和128 GB LPDDR5X記憶體，提供高達2070 FP4 TFLOPS的AI運算能力，專為人形機器人、生成式推理和多模態、多感測器處理而設計，相較於Jetson AGX Orin，AI運算能力提升高達7.5倍，能源效率提升3.5倍。
•RTX Spark AI筆記型電腦系列採用NVIDIA Blackwell RTX GPU（6,144個CUDA核心）和20核心NVIDIA Grace CPU，透過NVLink-C2C互連，提供高達1 petaflop的FP4 AI性能和128GB的統一記憶體，旨在為個人AI代理、創意工作流程和遊戲提供卓越的能效和全天電池續航。
•Nvidia在韓國建立的AI技術中心正積極招募博士級研究人員，重點關注基礎模型開發、實體AI和機器人技術，並將與當地大學和企業研究人員合作，此舉是基於2025年10月與現代汽車集團和韓國政府簽署的諒解備忘錄，該備忘錄承諾供應50,000個GPU。

📊 競品分析▸ Show

產品類別	Nvidia產品/平台	主要競爭對手	關鍵差異/優勢 (Nvidia)	關鍵差異/優勢 (競爭對手)
數據中心AI平台	Vera Rubin平台	AMD MI300X/MI400, Intel Gaudi 3, Groq LPU, Google TPU	10倍於Blackwell的每瓦推論吞吐量，HBM4記憶體，NVLink 6機架級互連，整合Vera CPU與Rubin GPU，液冷設計。	AMD MI300X提供192GB HBM3，單晶片可容納更大模型，具競爭力價格。Groq LPU專注於確定性、低延遲LLM推論。
AI筆記型電腦	RTX Spark AI筆記型電腦	Intel Core Ultra (含NPU), AMD Ryzen AI系列, Apple M系列 (M3/M4/M5), Qualcomm Snapdragon X系列	搭載Blackwell RTX GPU與20核心Grace CPU，高達1 Petaflop FP4 AI性能，128GB統一記憶體，專為個人AI代理設計，優異能效。	Intel/AMD/Qualcomm處理器整合NPU，Apple M系列晶片具備強大神經引擎與統一架構，提供高效本地AI運算與電池續航。

🛠️ 技術深入

Vera Rubin平台：
- Blackwell架構的繼承者，於2025年初宣布，預計2026年出貨。
- 整合Vera CPU和Rubin GPU於單一系統中，專為數據中心AI工作負載設計，特別是大規模語言模型推論和訓練。
- 聲稱每瓦推論吞吐量比Blackwell高出10倍。
- Rubin GPU：採用台積電3奈米製程，雙晶片設計，3360億個電晶體。每個GPU配備288GB HBM4記憶體，頻寬達22 TB/s。NVFP4推論性能達50 PFLOPS，NVFP4訓練性能達35 PFLOPS。搭載第三代Transformer Engine，具備硬體加速自適應壓縮功能。
- Vera CPU：88個客製化Armv9.2「Olympus」核心，透過空間多執行緒技術支援176個執行緒。每個核心2MB L2快取，164MB共享L3快取。高達1.5 TB SOCAMM LPDDR5X記憶體，頻寬達1.2 TB/s。NVLink-C2C提供1.8 TB/s的連貫頻寬。專為代理式AI工作負載設計，要求奈秒級響應時間。是首款採用LPDDR5X記憶體的伺服器CPU。採用單一大網格網路連接所有核心以避免延遲。支援FP8精度。
- NVLink 6：每個GPU提供3.6 TB/s的雙向頻寬。NVL72機架配置允許所有72個GPU作為一個巨型處理器進行通訊，總聚合頻寬達260 TB/s。
- 散熱：設計為完全液冷配置。
- 其他晶片：包含ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet、BlueField-4 DPU和Groq 3 LPU，用於高吞吐量解碼推論。
- 機密計算：第三代機密計算，提供機架級別的安全性。
Jetson Thor：
- 搭載NVIDIA Blackwell GPU架構。
- 14核心Arm Neoverse-V3AE CPU。
- 128 GB LPDDR5X記憶體，256位元匯流排，頻寬高達273 GB/s。
- AI運算能力高達2070 FP4 TFLOPS（或1035 FP8 TFLOPS）。
- 功耗範圍：40W至130W。
- 支援Blackwell多實例GPU (MIG) 技術。
- 包含第三代可程式視覺加速器 (PVA)、雙編碼器/解碼器、光流加速器。
- 豐富的I/O介面：QSFP插槽支援4x25GbE，多GbE RJ45連接器，多個USB埠。
- 軟體堆疊：Ubuntu 24.04 LTS, JetPack 7.0 SDK, NVIDIA Isaac for robotics, NVIDIA Holoscan for sensor processing。
- 專為人形機器人和實體AI應用設計，支援生成式AI模型，如NVIDIA Isaac GR00T N。
RTX Spark Superchip：
- 搭載NVIDIA Blackwell RTX GPU，具備6,144個CUDA核心和第五代Tensor核心，支援FP4精度。
- 20核心NVIDIA Grace CPU。
- 透過NVLink-C2C晶片對晶片互連。
- 高達1 Petaflop的FP4 AI性能。
- 高達128GB的統一LPDDR5X記憶體。
- 支援本地運行1200億參數的LLM，上下文長度可達100萬個token。
- 具備新的作業系統安全原語和NVIDIA OpenShell，用於安全執行代理。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

代理式AI將成為主流的PC互動模式。

RTX Spark平台專為個人AI代理設計，結合強大的本地AI運算能力和Microsoft Windows的整合，將使PC從工具轉變為協作夥伴。

韓國將成為全球實體AI和機器人技術的重要研發中心。

Nvidia在韓國設立AI技術中心並積極招募人才，結合韓國在機器人、機電一體化和製造業的既有優勢，將加速實體AI技術的發展與應用。

數據中心AI基礎設施將朝向液冷、機架級別的統一平台發展。

Vera Rubin平台採用液冷設計和NVLink 6互連技術，將整個機架視為一個統一的計算單元，以應對兆級參數模型對功耗和數據傳輸效率的極高要求。

⏳ 時間線

2022

NVIDIA Jetson AGX Orin邊緣AI平台進入量產。

2025-01

NVIDIA宣布Vera Rubin平台為Blackwell架構的繼承者。

2025-08

NVIDIA Jetson Thor平台發布，搭載Blackwell GPU架構。

2025-10

NVIDIA與現代汽車集團及韓國政府簽署諒解備忘錄，承諾供應50,000個GPU並在韓國建立AI技術中心。

2026-01

Rubin架構在CES 2026進入全面生產。

2026-06

NVIDIA在Computex 2026上發布RTX Spark Superchip，重新定義Windows PC。

Nvidia執行長黃仁勳於韓國揭曉多項AI新技術

⚡ 30-Second TL;DR

關鍵要點

🧠 深度解析

🔑 增強重點摘要

🛠️ 技術深入

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

⏳ 時間線

📎 來源 (40)

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