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MediaTek 因 AI 晶片市場轉型股價上漲

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📊閱讀原文： Bloomberg Technology
#semiconductors#edge-ai#hardwaremediatek-ai-chipsmediateknvidiaqualcomm

💡MediaTek 轉向 AI 晶片，為邊緣 AI 開發者提供了新的低成本硬體選擇。

⚡ 30-Second TL;DR

有什麼變化

MediaTek 股價創下季度歷史新高

為什麼重要

MediaTek 進入 AI 晶片市場加劇了與 Nvidia 和 Qualcomm 的競爭，可能降低邊緣 AI 部署的成本。

下一步行動

監控 MediaTek Dimensity 晶片組規格，以評估其作為邊緣 AI 部署項目的高性價比替代方案。

誰應關注：Developers & AI Engineers

關鍵要點

  • •MediaTek 股價創下季度歷史新高
  • •從傳統技術轉向 AI 晶片組的策略轉型
  • •投資人信心受 AI 基礎設施需求推動

🧠 深度解析

Web-grounded analysis with 32 cited sources.

🔑 增強重點摘要

  • •聯發科正將其AI策略從智慧型手機擴展至AI PC、車用、物聯網及雲端資料中心，旨在實現「AI無界、智能無限：從邊緣到雲端」的全面願景。
  • •該公司已與Google建立重要的合作夥伴關係，為其客製化AI加速晶片（TPU）提供服務，預計於2026年第四季進入量產，並將2026年AI ASIC營收展望大幅上調至20億美元。
  • •聯發科與NVIDIA在多個領域展開合作，包括共同開發基於Arm架構的RTX Spark晶片，預計於2026年底推出，以進軍Windows AI PC市場，並利用NVIDIA DGX Spark推動代理式AI超級電腦的發展。
  • •聯發科的旗艦天璣系列晶片（如天璣9400、9500）搭載先進的NPU架構（如NPU 890、NPU 990及雙NPU設計），專為裝置端生成式AI設計，支援大型語言模型（LLMs）並顯著提升效能與能源效率。
  • •公司積極投資先進製程技術，包括與台積電合作的2奈米和3奈米製程節點，並探索矽光子（CPO）和MicroLED光學技術，以滿足未來資料中心AI傳輸的高頻寬需求。
📊 競品分析▸ Show
特性/公司聯發科 (MediaTek)高通 (Qualcomm)
代表產品天璣9500 / 天璣9400Snapdragon 8 Elite Gen 5
製程技術台積電第三代3奈米 (N3P) / 第二代3奈米台積電N3P製程
CPU 架構天璣9500：1+3+4全大核 (1x 4.21GHz C1-Ultra, 3x 3.50GHz C1-Premium, 4x 2.7GHz C1-Pro) / 天璣9400：第二代全大核 (1x Arm Cortex-X925 @ 3.62GHz, 3x Cortex-X4, 4x Cortex-A720)第三代Oryon CPU
AI 處理器 (NPU)天璣9500：首創雙NPU架構 (超性能NPU990 + 超能效NPU) / 天璣9400：第八代NPU 890Hexagon NPU
AI 功能特色裝置端LoRA訓練、影片生成、Agentic AI引擎、128K長文本處理、4K文生圖 (10秒內)強調個資留在本機的在地AI體驗、Agentic AI、支援APV編解碼
AI 性能提升天璣9500：AI運算性能比前代提升111%，功耗降低逾五成 / 天璣9400：LLM提示詞處理性能提升80%，功耗節省35%，1秒生成50 TokensSnapdragon 8 Elite Gen 5：NPU最高提升37% (相較前代)
主要應用領域智慧型手機、AI PC、車用、IoT、雲端ASIC智慧型手機、PC、車用、資料中心
價格/基準未公開具體價格；基準測試多為與前代產品比較，缺乏直接跨平台對比數據。未公開具體價格；基準測試多為與前代產品比較，缺乏直接跨平台對比數據。

🛠️ 技術深入

  • 聯發科技NPU技術: 專為AI任務設計的處理器，與系統級晶片中的CPU和GPU同等重要。整合高效架構，具備硬體級多核心調度器、專用DMA引擎（用於深度層融合與資料壓縮，降低DRAM頻寬需求）、能效智慧優化、共享記憶體感知，以及聯發科技設計的片上網路（NoC）實現低延遲核心間通訊。
  • 天璣9300: 業界首創「全大核」CPU架構，採用台積電4奈米製程，專為生成式AI設計。
  • 天璣9400: 採用台積電第二代3奈米製程，搭載第二代全大核CPU（包含1個Arm Cortex-X925核心@3.62GHz，3個Cortex-X4，4個Cortex-A720核心），整合第八代AI處理器NPU 890。支援裝置端LoRA訓練、影片生成、Agentic AI引擎，以及12核心Arm Immortalis-G925 GPU，光線追蹤性能提升40%。LLM提示詞處理性能提升80%，功耗節省35%，可達1秒生成50 Tokens。
  • 天璣9500: 採用台積電第三代3奈米製程（N3P），CPU為「1+3+4」核心組合（1顆4.21GHz C1-Ultra、3顆3.50GHz C1-Premium、4顆2.7GHz C1-Pro）。首創「超性能+超能效」雙NPU架構，AI運算性能比前代提升111%，功耗降低逾五成。支援BitNet 1.58bit模型量化及Compute-in-Memory技術。
  • RTX Spark (與NVIDIA合作): 基於Arm架構，採用2.5D封裝技術結合兩顆晶粒，其中CPU晶粒由聯發科設計，GPU晶粒採用NVIDIA Blackwell架構，兩者透過NVLink C2C高速互連。支援最高128GB統一記憶體。
  • 雲端AI ASIC解決方案: 提供客製化晶片設計，涵蓋XPU設計、2.5D和3.5D先進封裝技術、高速互連技術（如SerDes IP）、客製化高頻寬記憶體（HBM）整合方案，以及矽光子（CPO）和MicroLED光學技術應用於資料中心互連。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

聯發科將在AI PC市場取得顯著市佔率
與NVIDIA合作開發的Arm架構RTX Spark晶片預計於2026年底上市，將其AI能力擴展至Windows PC領域，有望搶佔AI PC換機潮商機。
聯發科在雲端AI ASIC市場的營收貢獻將大幅增長
獲得Google TPU客製化晶片訂單，並上修2026年AI ASIC營收展望至20億美元，顯示其在資料中心客製化晶片領域的實力與市場潛力。
聯發科將加速推動「邊緣到雲端」的混合式AI生態系統
公司策略性佈局從終端裝置（手機、IoT、車用）到雲端資料中心的AI解決方案，並透過NPU技術與軟體開發套件，實現裝置端與雲端AI的無縫協作。

⏳ 時間線

2016-2017
聯發科針對手機推出AI加速晶片，開始佈局AI市場。
2023-11
發表首款5G旗艦生成式AI行動晶片天璣9300，採用「全大核」架構。
2024-10
推出旗艦5G Agentic AI晶片天璣9400，整合第八代NPU 890，支援裝置端LoRA訓練和影片生成。
2025-09
發表天璣9500旗艦晶片，首創雙NPU架構，AI運算性能大幅提升。
2026-01
與NVIDIA合作開發的Windows on Arm架構處理器N1X系列旗艦晶片正式發表。
2026-Q4
與Google合作的TPU客製化晶片預計進入量產並開始貢獻營收。
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