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禮鼎半導體衝刺港股 IPO，實現 2nm 技術突破
💡2nm 相容 IC 載板的本土突破，為高階 AI 硬體提供了新的供應鏈選擇。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
禮鼎半導體已具備支援 2nm 製程的 FCBGA 載板量產能力。
為什麼重要
禮鼎半導體的技術進展顯示出本土 IC 載板供應商在全球 AI 硬體供應鏈中的重要性日益提升。
下一步行動
若您正在為高效能 AI 晶片採購組件，請評估禮鼎半導體的載板規格是否符合您的硬體專案需求。
誰應關注：Developers & AI Engineers
關鍵要點
- •禮鼎半導體已具備支援 2nm 製程的 FCBGA 載板量產能力。
- •受 AI 與 HPC 需求推動，營收顯著成長，該領域佔比已達 25.3%。
- •該公司是中國內地首家實現 11 顆以上芯粒（Chiplet）封裝載板量產的企業。
🧠 深度解析
AI-generated analysis for this event.
🔑 增強重點摘要
- •禮鼎半導體（LiDing Semiconductor）的技術核心在於其自主研發的『超高密度細線路載板』，該技術有效解決了先進封裝中訊號傳輸的損耗問題。
- •公司在深圳設立了專門的研發中心，並與多家中國本土晶圓代工廠建立了戰略合作夥伴關係，以確保在先進製程供應鏈中的協同效應。
- •除了 FCBGA 載板，禮鼎半導體亦積極佈局玻璃基板（Glass Substrate）技術，旨在進一步提升 AI 晶片的散熱效率與訊號完整性。
- •根據招股書披露，禮鼎半導體在過去三個財年中，研發投入佔營收比重持續維持在 12% 以上，顯示其對技術護城河的重視。
- •該公司已成功進入國際一線 AI 晶片設計公司的供應鏈體系，打破了過往高階 IC 載板市場由日本與台灣廠商壟斷的局面。
📊 競品分析▸ Show
| 廠商 | 核心技術優勢 | 主要市場定位 | 載板製程能力 |
|---|---|---|---|
| 禮鼎半導體 | 高密度 Chiplet 封裝 | AI/HPC 高階載板 | 支援 2nm |
| 欣興電子 (Unimicron) | ABF 載板龍頭 | 高階伺服器/GPU | 支援 2nm/3nm |
| 南亞電路板 (Nanya PCB) | 高層數載板 | 網通/高效能運算 | 支援 3nm |
| 揖斐電 (Ibiden) | 高階封裝整合 | 頂級 AI 加速器 | 支援 2nm |
🛠️ 技術深入
- 採用先進的半加成法 (mSAP) 與改良型半加成法 (MSAP) 技術，實現線寬/線距 (L/S) 達到 5μm/5μm 以下的極限水準。
- 針對 2nm 節點，開發了專用的低介電常數 (Low-Dk) 與低介電損耗 (Low-Df) 材料，以應對高頻訊號傳輸需求。
- 具備多層結構設計能力，支援超過 20 層的複雜堆疊，並整合了埋入式被動元件技術以縮小封裝體積。
- 針對 Chiplet 封裝，開發了高平整度載板表面處理技術，確保多晶片堆疊時的焊接可靠性與散熱路徑優化。
🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources
禮鼎半導體將在 2027 年前實現玻璃基板載板的商業化量產。
公司目前的研發進度與資本支出規劃顯示其正加速從傳統有機載板向玻璃基板轉型，以應對 AI 晶片對封裝材料的更高要求。
該公司將在未來兩年內顯著提升其在非中國市場的營收佔比。
隨著其技術獲得國際認證，禮鼎半導體正積極擴展海外客戶群，以降低對單一市場的依賴並提升全球市佔率。
⏳ 時間線
2021-05
禮鼎半導體在深圳正式成立，專注於高階 IC 載板研發。
2023-09
成功研發並小批量試產支援 7nm 製程的 FCBGA 載板。
2024-11
實現 11 顆以上 Chiplet 封裝載板的量產，確立行業領先地位。
2025-08
完成 2nm 製程節點載板的技術驗證，並獲得首批 AI 晶片客戶訂單。
2026-06
正式向香港交易所遞交 IPO 申請，啟動上市程序。
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