Intel's Apple chip orders insufficient to challenge TSMC

•Apple交由Intel代工的M7與A21晶片訂單，初期規模較小，主要針對低階或舊款產品線，預計於2027年開始量產，採用Intel的18A-P製程節點。
•Apple的供應鏈多元化策略旨在增強供應鏈韌性、在價格談判中取得優勢，並回應美國政府將半導體製造遷回本土的壓力。
•台積電（TSMC）正大幅擴展其先進封裝（CoWoS）產能，這對於Nvidia、AMD、Amazon和Google等客戶的AI晶片至關重要，並預計到2030年，AI和高效能運算將佔半導體市場的55%。
•Intel代工服務（IFS）希望藉由Apple的訂單作為「分水嶺時刻」，以提升其信譽並吸引其他主要客戶，儘管其代工部門近年來仍面臨顯著的營運虧損。
•據傳由Intel代工的M7晶片預計將用於2027-2028年的MacBook、iMac和iPad更新產品，而A21晶片則可能用於未來的iPhone SE或舊款iPhone機型。

📊 競品分析▸ Show

特性/指標	TSMC (台積電)	Intel Foundry Services (IFS)
市場主導地位 (先進製程)	超過70%的先進晶圓代工市場份額	正在努力提升，目標是到2026年底控制全球約20%的先進邏輯晶片產能
AI晶片製造	領先地位，佔AI晶片先進封裝約90%市場份額 (CoWoS)	正在爭取AI加速器等客製化AI晶片訂單，但尚未成為主要供應商
主要製程節點	N3 (3奈米)、N2 (2奈米)、A16 (預計2028-2029年)	18A (1.8奈米級)、18A-P (增強版)、14A (預計2027-2028年)
18A-P製程優勢	不適用	相較於標準18A，可提供9%的同功耗效能提升或18%的同效能功耗降低
先進封裝技術	CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) 技術領先，並探索矩形基板以提高效率	提供EMIB 3.5D、Foveros 3D和Foveros Direct 3D等先進3D封裝技術
產能與良率	擁有大規模且穩定的先進製程產能，良率通常超過90%	18A-P製程的2027年良率目標為50-60%或更高，仍需時間穩定
客戶關係	Apple、Nvidia、AMD、Qualcomm等主要客戶的獨家或主要供應商	正在爭取外部客戶，Apple訂單被視為重要里程碑，Microsoft已確認合作

Intel 18A-P製程節點： 這是Intel 18A製程的強化版本，採用RibbonFET（環繞閘極電晶體，GAA）和PowerVia（背面供電）技術。相較於標準18A，18A-P在相同功耗下可提供高達9%的效能提升，或在相同效能下降低18%的功耗。它還將「斜角收緊」（skew corner tightening）改善了30%，從而使功耗和效能特性更具可預測性。
台積電先進製程： Apple目前主要使用台積電的N3（3奈米）製程。台積電的下一代製程包括N2（2奈米）和A16，其中A16預計將於2028-2029年投入生產。
台積電先進封裝技術： CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台積電用於AI晶片的關鍵先進封裝技術，可將多個處理晶片和高頻寬記憶體整合到單一封裝中。台積電正在探索使用矩形面板狀基板來取代傳統圓形晶圓，以增加每個基板上可放置的晶片數量。
Apple M7/A21晶片： 據傳M7晶片將具備更多的CPU和GPU核心，更高的電源效率和更專業的處理單元，可能採用先進的3奈米製程（儘管Intel將使用18A-P代工部分M7）。A21晶片則據稱是2奈米製程的晶片。

Intel代工服務將在未來幾年內顯著提升其市場地位。

獲得Apple等主要客戶的訂單，即使初期規模較小，也為Intel的代工業務提供了關鍵的驗證和信譽，有助於吸引其他客戶。

台積電將繼續主導先進AI晶片製造市場。

台積電在先進製程技術（如2奈米、A16）和先進封裝（CoWoS）方面的領先地位，以及其龐大的產能擴張計劃，使其在AI晶片領域的競爭優勢難以撼動。

Apple的供應鏈多元化將導致其晶片生產成本結構發生變化。

引入Intel作為第二供應商，使Apple在與台積電的價格談判中獲得更多籌碼，並降低對單一供應商的依賴風險。

2013-XX

Intel首次嘗試代工服務（Intel Custom Foundry）。

2020-06

Apple宣布將Mac產品線從Intel處理器轉向自研的Apple Silicon。

2021-03

Intel推出IDM 2.0戰略，正式成立Intel Foundry Services (IFS) 部門。

2024-08

Intel宣布其18A製程節點的領先產品成功啟動，為2025年投產鋪路。

2025-12

據報導，Apple與Intel簽署初步協議，由Intel代工生產部分Apple晶片。

2026-05

報導指出Apple已開始在Intel晶圓廠小規模測試生產低階/舊款iPhone、iPad和Mac處理器。

Intel代工Apple晶片訂單規模不足以撼動TSMC