Huawei and Lenovo to Raise Prices Due to Chip Costs

🔑 增強重點摘要

•此次價格調漲的根本原因在於AI產業的爆發式增長，導致晶圓代工廠將先進製程產能優先分配給高利潤的AI晶片（如GPU、HBM），進而擠壓了消費性電子產品所需的通用型晶片供應，造成其成本顯著上升。
•記憶體晶片（DRAM和NAND Flash）是受影響最嚴重的零組件之一，其價格自2025年下半年以來持續飆升，至2026年1月已創下2016年以來新高，部分主流DDR4 8Gb顆粒的現貨價格較2025年低點上漲了369%。
•記憶體成本在智慧型手機物料清單（BOM）中的佔比大幅增加，從過去的10%-15%提升至20%以上，中低階機型甚至逼近30%-40%，導致部分入門級手機出現負毛利。
•除了華為和聯想，包括戴爾、惠普、小米、OPPO、三星、蘋果、華碩、宏碁和微軟（Surface系列）等其他主要消費電子產品製造商也已陸續宣布調價、調整產品配置或承認晶片成本上漲的影響。
•這波漲價趨勢預計將持續整個2026年，因為主要海外晶圓廠並無計畫增加通用型晶片產能，且AI晶片需求仍將持續強勁，導致供需失衡的局面難以在短期內緩解。

📊 競品分析▸ Show

品牌/項目	價格調整趨勢	應對策略	影響/預期漲幅
華為	2026年7月起調漲消費性電子產品價格	積極搶佔市場份額，目標市佔率20%-25%，但面臨巨大成本壓力。	預計下半年將再次調價。
聯想	2026年7月起調漲消費性電子產品價格；2026年初已啟動調價機制。	囤積記憶體晶片及關鍵零件，持有約7-8個月庫存，高於同業平均3個月。	PC產品漲幅可能達20%； 2026年第一季PC出貨量年增8.6%-9%，增速高於行業平均。
小米	旗艦新機小米17 Ultra確定漲價； 2026年初已調整新品定價。	坦言記憶體晶片成本壓力大，盡量透過內部效率提升消化成本。	分析師預測漲幅介於5%-20%。
OPPO	2026年3月16日起上調部分已發售手機價格（A系列、K系列、一加）。	歸因於高速儲存硬體等多項手機關鍵零組件成本上升。	部分機型價格上漲100至600元。
戴爾 (Dell)	2026年初已釋放漲價信號。	營運長表示從未見過成本如此快速增長，影響必然波及消費者。	分析師預測漲幅介於5%-20%。
惠普 (HP)	2026年初已釋放漲價信號。	-	PC產品漲幅恐達20%。
蘋果 (Apple)	2026年初已調整新品定價；管理層表示儲存價格上漲將影響未來毛利率。	評估長期採購合約、產品配置優化等多項應對方案。	預計漲幅約5%（野村證券）。
三星 (Samsung)	2026年初已調整新品定價。	憑藉強大獲利能力和供應鏈韌性，抗風險優勢顯著。	2025年12月已將部分記憶體晶片價格調漲高達60%。
vivo	傳計畫自2026年3月15日起對全系手機產品上調價格。	-	整體漲幅約為10%。

🛠️ 技術深入

產能轉移： 全球主要晶圓製造企業（如三星、SK海力士、台積電）近兩年將絕大部分先进制程（5/4奈米及以下）產能、設備、人力和供應鏈資源持續向AI算力晶片和高端儲存晶片傾斜，以承接爆發式增長的人工智慧算力訂單。
記憶體晶片短缺： AI伺服器對高頻寬記憶體（HBM）的需求暴漲，單台AI伺服器的記憶體需求可達傳統伺服器的8至10倍，且HBM利潤率遠高於消費級產品，導致儲存廠商優先保障AI市場，使得消費級DRAM、NAND閃存和LPDDR供應持續收緊。
成熟製程壓力： 儘管先進製程主要服務AI，但消費電子產品常用的通用成熟製程晶片（如8吋晶圓）也因AI電源管理IC需求及PC/筆電ODM提前備貨而供給收緊，部分晶圓廠已釋出2026年漲價訊號。
製造成本上升： 除了晶片本身，半導體製程所需的關鍵原料（如氦氣、溴、鋁）也因地緣政治衝突（如美伊戰爭）導致供應中斷和成本暴增，進一步推高了整體晶片製造成本。
先進製程成本： 邁入3奈米、2奈米等先進製程後，晶圓廠的製造環境更複雜，設備建置成本創下新高，工藝開發與產線建立的成本均高於前一代製程，這也反映在代工價格上。

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

消費性電子產品的平均售價將持續上升，且低階產品線將面臨更大的生存壓力。

AI晶片需求持續擠壓通用晶片產能，導致記憶體等關鍵零組件成本居高不下，廠商為維持利潤將轉嫁成本，尤其低利潤的入門級產品更難消化漲價壓力。

全球PC和智慧型手機出貨量將在2026年面臨下滑。

晶片成本上漲導致終端產品價格提高，將抑制消費者的換機需求，預計2026年全球智慧手機出貨量可能年減2.1%，PC出貨量預期也將下調。

晶圓代工廠將持續優先發展AI相關的高階製程，並可能進一步調漲先進製程代工價格。

AI晶片的高利潤和強勁需求促使晶圓廠將絕大部分先进制程產能、設備和資源向AI算力晶片傾斜，且台積電等大廠已表示不排除因通膨和成本上升而調漲晶片價格。

⏳ 時間線

2025-11

聯想財務長鄭孝明表示公司正在囤積記憶體晶片和其他關鍵零件，以應對成本壓力。

2025-12

三星將部分記憶體晶片價格調漲高達60%。

2025-12

Counterpoint Research預測2026年全球智慧型手機出貨量將年減2.1%，為三年來首見。

2026-01

全球DRAM和NAND Flash價格均創下自2016年以來的最高水平。

2026-03

OPPO宣布上調部分已發售手機價格，聯想、惠普、戴爾等PC廠商也啟動調價機制。

2026-06-10

台積電財務長黃仁昭接受BBC專訪時表示，通膨確實推升公司營運成本，未來不排除調整晶片價格。

受晶片成本影響，Huawei 與 Lenovo 將調漲產品價格

⚡ 30-Second TL;DR

關鍵要點

🧠 深度解析

🔑 增強重點摘要

🛠️ 技術深入

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⏳ 時間線

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