玻纖布短缺，PCB告急

🔑 增強重點摘要

• •AI伺服器和高性能計算需求驅動高階玻璃纖布短缺，特別是低CTE和低Dk材質用於NVIDIA AI晶片和CoWoS基板。[1][3][5]
• •日本Nittobo佔全球高階玻璃纖布供應90%以上，並於2025年第三季調漲價格20%，台灣供應商如南亞塑膠和台玻正擴產但進度緩慢。[3]
• •先進層壓板如Panasonic Megtron系列和標準FR-4交期延長至140天和4週，預期2026年先進材料價格上漲10-15%。[1]
• •上游銅箔和電子級玻璃纖布同樣短缺，Resonac宣布CCL和黏合片價格自2026年3月1日起漲逾30%。[2][3]

🛠️ 技術深入

• •高階玻璃纖布如T-Glass具低熱膨脹係數（Low CTE），用於先進封裝防止基板翹曲，提升AI晶片產率和熱性能。[3]
• •低Dk玻璃纖布降低訊號損失並提升高溫穩定性，月需求達1850萬米但供應僅1000萬米，主要用於新一代ASIC伺服器和800G/1.6T交換器。[4]
• •先進層壓板如Panasonic Megtron 4/6、EMC EM370/EM827和TUC TU865/933，受影響最嚴重，FR-4交期從3天延至4週。[1]

🔮 前景展望AI analysis grounded in cited sources

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