中國光學供應鏈支撐 AI 擴張

💡AI 叢集不只需要 GPU，中國光學供應鏈可能決定其擴張速度。

⚡ 30-Second TL;DR

有什麼變化

LightCounting 評選的全球光學模組前十中，有七家是中國供應商。

為什麼重要

AI 基礎設施建置者面臨的限制可能不再只來自運算晶片，也必須管理光學網路的供應狀況。中國供應商的集中度也使地緣政治風險與出口管制成為資料中心規劃的重要因素。

下一步行動

請基礎設施團隊盤點 1.6T 光學模組的依賴關係，並為每個關鍵鏈路認證至少一家替代供應商。

誰應關注：Enterprise & Security Teams

AI-generated analysis for this event.

•中國光學廠商如中際旭創（Innolight）與天孚通信（TFC）已成功切入 NVIDIA 與 Google 等全球雲端巨頭的 AI 供應鏈，成為高階光模組的核心供應商。
•隨著 AI 叢集規模擴大，光互連技術正從傳統的可插拔模組演進至 CPO（共同封裝光學），旨在解決電訊號傳輸的功耗與頻寬瓶頸。
•磷化銦（InP）基板作為製造 1.6T 光模組雷射器的關鍵材料，中國廠商正積極提升其在磊晶片與晶圓製造端的自給率，以規避潛在的出口管制風險。
•矽光子技術（Silicon Photonics）的整合度提升，使得光學引擎能更緊密地與 GPU/ASIC 封裝在一起，這促使中國供應鏈從單純的模組組裝轉向晶片級設計。
•全球資料中心對 800G 與 1.6T 模組的需求激增，導致光學元件市場出現結構性供需失衡，中國供應鏈憑藉成本優勢與快速量產能力，在市場份額上持續擴張。

📊 競品分析▸ Show

1.6T 光模組架構：採用 8 通道 200G PAM4 調變技術，顯著提升單通道傳輸速率，並需配合更先進的 DSP（數位訊號處理器）以降低誤碼率。
CPO 技術實施：將光引擎（Optical Engine）與交換器晶片（Switch ASIC）共同封裝在基板上，縮短電訊號傳輸距離，預計可降低 30% 以上的功耗。
InP 基板應用：InP 具備高電子遷移率與直接能隙特性，是實現 1310nm/1550nm 波段雷射器不可或缺的材料，對於長距離與高頻寬傳輸至關重要。
矽光子整合：利用 CMOS 相容製程將光波導、調變器與偵測器整合於矽基板上，大幅縮小光學元件體積並提升生產良率。