AMD Ryzen AI Halo Developer PC Opens for Pre-order

•Ryzen AI Halo開發機搭載旗艦級Ryzen AI Max+ 395處理器，其XDNA 2 NPU提供高達50 TOPS的AI運算能力，符合微軟Copilot+ PC的NPU算力標準，並能高效執行本地端AI工作負載，例如影像生成、語音辨識及大型語言模型推論等。
•該平台配備高達128GB的LPDDR5X-8000統一記憶體，CPU、GPU和NPU共享此高速記憶體池，提供256GB/s的頻寬，使其能夠在本地端流暢運行高達2000億參數規模的大型語言模型，顯著降低對雲端算力的依賴並提升資料隱私。
•Ryzen AI Halo開發機的官方定價為3999美元，並提供預裝Linux或Windows 11 Pro兩種SKU選項，以滿足不同開發者生態的需求。它還預載了完整的ROCm軟體堆疊和「AMD AI Playbooks」，旨在提供開箱即用的開發環境，大幅簡化設定流程。
•此開發機是AMD首次涉足第一方硬體銷售，其緊湊的尺寸（149 × 149 × 43.18 毫米）和金屬外殼設計，使其更接近高端小型主機或NUC形態，強調在有限空間內提供完整的AI本地開發平台。
•除了強大的AI算力，Ryzen AI Halo還整合了基於RDNA 3.5架構的Radeon 8060S核顯，擁有40個運算單元，提供60 FP16 TFLOPS的圖形性能，據稱在120W功耗下可媲美NVIDIA GeForce RTX 4070筆記型電腦GPU。

📊 競品分析▸ Show

特性/產品	AMD Ryzen AI Halo 開發機	NVIDIA DGX Spark	Apple Mac Mini M4 Pro	Intel Core Ultra (Lunar Lake)
處理器	AMD Ryzen AI Max+ 395 (16 Zen 5 CPU核心)	未明確，主要依賴GPU	Apple M4 Pro (統一架構)	Intel Core Ultra 200V 系列 (NPU 4架構)
NPU 算力	50 TOPS (XDNA 2)	無專用NPU設計	約38-40+ TOPS	約47-48 TOPS
GPU	Radeon 8060S (RDNA 3.5, 40 CU, 60 FP16 TFLOPS)	強大的獨立GPU (CUDA生態系)	整合式GPU (統一記憶體)	整合式Xe2架構核顯 (Battlemage)
記憶體	128GB LPDDR5X-8000 統一記憶體	獨立VRAM + 系統RAM (非統一)	最高64GB 統一記憶體	LPDDR5/X (容量依配置)
支援LLM參數	高達2000億參數 (本地運行)	依GPU配置而定，通常需大量VRAM	限制在1000億參數以下	依NPU/GPU/RAM配置而定
作業系統	Windows / Linux 雙支援	僅支援Linux	macOS	Windows (深度整合Windows ML)
定價 (開發機)	3999美元	4699美元	未明確，但Mac Mini M4 Pro價格較低	未明確，通常為筆電或迷你PC產品
主要優勢	高NPU算力、大容量統一記憶體、雙OS支援、性價比高於DGX Spark	強大的CUDA生態系、GPU性能領先	高能效比、統一記憶體架構、macOS生態系	超低功耗、能效比高、Windows生態系深度整合

處理器架構: 採用Zen 5 CPU核心、RDNA 3.5 GPU核心和XDNA 2 NPU的晶片組設計 (chiplet design)。
CPU: 搭載AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，內含兩個8核心Zen 5 CCD，共16核心32執行緒，最高加速頻率達5.1GHz。
GPU: 整合Radeon 8060S核顯，基於RDNA 3.5架構，具備40個運算單元 (Compute Units)，32MB Infinity Cache，最高加速頻率達2.9GHz，提供60 FP16 TFLOPS的圖形性能。
NPU: 採用第二代XDNA 2架構，提供50 TOPS (INT8) 的AI運算能力。XDNA 2 NPU支援Block BF16資料格式，能在保持FP16精度的同時，提供類似INT8的運算和記憶體特性，無需額外量化、調優或重新訓練模型。
記憶體: 配備128GB LPDDR5X-8000統一記憶體，採用256位元記憶體匯流排，提供256GB/s的頻寬。CPU、GPU和NPU共享此記憶體池，可動態分配，其中高達96GB可專用於GPU/NPU。
功耗 (TDP): Strix Halo APU支援55W、85W及120W等多種TDP配置，開發機配套120W電源供應器。
儲存: 標配2TB PCIe 4.0 SSD。
連接性: 支援Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4、10 Gbps乙太網路、HDMI 2.1輸出，以及多個USB Type-C接口 (部分支援DisplayPort Alt Mode)。
尺寸: 機身尺寸為149 × 149 × 43.18 毫米，體積緊湊。
軟體支援: 預裝AMD ROCm軟體堆疊和Vitis AI，支援ONNX、TensorFlow和PyTorch等主流機器學習框架，並整合Microsoft Windows ML runtime。

本地AI開發將加速普及。

Ryzen AI Halo提供強大的本地算力與大容量統一記憶體，降低對雲端資源的依賴，使開發者能更高效、私密地進行大型AI模型開發與測試，尤其適合處理2000億參數級別的模型。

AMD在AI PC和邊緣AI市場的競爭力將顯著提升。

透過Strix Halo平台高性能NPU、GPU和CPU的深度整合，以及對開放軟體生態（如ROCm）的全面支援，AMD能提供具成本效益且功能全面的AI解決方案，挑戰現有市場領導者。

統一記憶體架構將成為AI PC和AI開發平台的關鍵趨勢。

Ryzen AI Halo的128GB統一記憶體設計，有效解決了傳統CPU/GPU分離記憶體架構在處理大型AI模型時的瓶頸，預計將引導未來AI硬體的設計方向，以優化LLM等記憶體密集型AI工作負載。

2022

AMD完成收購Xilinx，獲得XDNA NPU技術基礎。

2023-04

AMD推出首款搭載XDNA NPU的Ryzen 7040系列「Phoenix」處理器，提供10 TOPS AI算力。

2024-01

AMD推出Ryzen 8040系列「Hawk Point」處理器，NPU算力提升至16 TOPS。

2025-01

AMD在CES 2025首次發布代號為Strix Halo的Ryzen AI Max 300系列行動處理器。

2026-01-05

AMD推出Ryzen AI Embedded P100系列處理器，整合Zen 5 CPU、RDNA 3.5 GPU和XDNA 2 NPU，NPU達50 TOPS。

2026-05-22

AMD宣布Ryzen AI Halo開發者平台將於6月開放預購，定價3999美元。

2026-06-13

Ryzen AI Halo開發機正式透過Micro Center開放預購。

AMD Ryzen AI Halo 開發機正式開放預購