AMD begins mass production of 2nm Venice EPYC CPUs

•AMD 第六代 EPYC CPU「Venice」採用 Zen 6 核心架構，提供高達 256 個核心和 512 個執行緒，較前一代 Turin 增加 33% 的執行緒密度。
•「Venice」預計在整體效能和效率上較 EPYC Turin 提升超過 70%，並引入全新的 SP7 插槽，支援高達 16 個記憶體通道，提供約 1.6 TB/s 的記憶體頻寬，同時透過 PCIe 6.0 將 CPU 到 GPU 的頻寬翻倍。
•台積電的 2 奈米製程（N2）從 FinFET 電晶體轉向奈米片環繞閘極（GAA）電晶體，相較於 N3E 製程，在相同功耗下效能提升 10-15%，或在相同效能下功耗降低 25-30%，並可實現高達 15% 的電晶體密度提升。
•除了「Venice」之外，AMD 還計劃推出另一款同樣採用台積電 2 奈米製程的第六代 EPYC 處理器「Verano」，該處理器將針對每美元/每瓦效能進行優化，並支援 LPDDR 記憶體標準，以滿足 AI 工作負載的需求。
•台積電的 2 奈米（N2）技術已於 2025 年第四季在台灣開始量產，並計劃在 2026 年底前將 2 奈米產能擴大至每月 10 萬片晶圓。

📊 競品分析▸ Show

特性/產品	AMD EPYC "Venice" (Zen 6)	Intel Xeon "Clearwater Forest" (Xeon 6+, E-core)	Intel Xeon "Diamond Rapids" (P-core)
製程技術	台積電 2 奈米 (N2)	Intel 18A	Intel 18A
核心架構	Zen 6	Darkmont (E-core)	Panther Cove-X (P-core)
最大核心數/執行緒	高達 256 核心 / 512 執行緒	高達 288 E-core	(未明確說明，但為 P-core 強調單執行緒效能)
目標市場	高效能運算 (HPC)、雲端、AI 工作負載	高密度、節能工作負載	最大單執行緒效能、原始運算能力
記憶體支援	SP7 插槽，高達 16 記憶體通道，約 1.6 TB/s 頻寬	12 通道 DDR5-8000	(預計支援 DDR5, PCIe 5.0/6.0)
I/O 支援	PCIe 6.0 (預計)	96 PCIe Gen 5 通道，64 CXL 通道	PCIe 5.0 或 PCIe 6.0 (預計)
預計發布/上市	2026 年 (已量產)	2026 年上半年	2026 年 (P-core 直接競爭者 Diamond Rapids 傳聞延遲至 2027 年中)
效能基準	較 Turin 提升 >70% 效能與效率	(未提供具體基準)	(未提供具體基準)
市場佔有率 (Q1 2026)	AMD EPYC 伺服器 CPU 營收市佔率達 46.2%	(未提供具體數據)	(未提供具體數據)

註：由於 AMD EPYC "Venice" 剛進入量產階段，且 Intel 競爭產品尚未正式發布，因此具體定價和詳細效能基準數據尚未公開。

架構: Zen 6 核心架構。
製程節點: 台積電 N2 (2 奈米級) 製程技術。
- 從 FinFET 電晶體轉向奈米片環繞閘極 (GAA) 電晶體。
- 相較於 N3E，在相同功耗下提供 10-15% 的更高效能，或在相同效能下降低 25-30% 的功耗。
- 電晶體密度比 N3E 高出多達 15%。
- 台積電還為 N2 開發了低電阻重佈層 (RDL) 和超高效能金屬-絕緣體-金屬 (MiM) 電容器。
核心/執行緒數量: 高達 256 個核心和 512 個執行緒 (密集型版本)，另有經典的 96 核心選項。
效能聲明: 相較於 EPYC Turin，整體效能和效率提升超過 70%。執行緒密度提升超過 30%。
插槽: 全新的 SP7 插槽。
記憶體: 每個插槽支援多達 16 個記憶體通道，提供約 1.6 TB/s 的總記憶體頻寬。
I/O: CPU 到 GPU 的頻寬翻倍，很可能透過 PCIe 6.0 實現。
快取: 近 1 GB 的 L3 快取，每個核心複合晶片 (CCD) 擁有 128 MB，分佈在八個 CCD 上。
功耗: 峰值功耗可能達到驚人的 1400W，相較於 Turin 的約 700W，這表明需要千瓦級的液體冷卻系統。
AI 焦點: Venice 專為 HPC、雲端和 AI 工作負載設計。「Verano」是針對 AI 的變體，支援 LPDDR 記憶體標準。

AMD 將鞏固其在伺服器 CPU 市場的領先地位。

Venice 顯著的效能和核心數量提升，加上在 2 奈米製程生產上領先 Intel 的競爭產品，預計將進一步擴大 AMD 的市場份額。

2 奈米製程技術的採用將加速 AI 基礎設施的發展。

2 奈米晶片（如 Venice）所提供的增強效能、效率和密度，對於滿足代理式 AI 工作負載和資料中心不斷增長的需求至關重要。

資料中心冷卻解決方案將需要大幅升級。

Venice CPU 預計高達 1400W 的峰值功耗，表明未來的伺服器部署需要更先進、可能基於液體的冷卻系統。

2020

台積電宣布在美國亞利桑那州鳳凰城規劃建造 Fab 21 晶圓廠。

2022-11

AMD 推出第四代 EPYC「Genoa」CPU，採用 Zen 4 微架構。

2023-06

AMD 開始出貨針對雲端優化的 EPYC「Bergamo」和具備 3D V-Cache 的「Genoa-X」處理器。

2024-10

AMD 推出第五代 EPYC「Turin」CPU，採用 Zen 5/Zen 5c 核心。

2025-Q4

台積電的 2 奈米 (N2) 製程技術在台灣開始量產。

2026-05

AMD 正式啟動第六代 EPYC「Venice」CPU 在台積電 2 奈米製程上的量產。

AMD 啟動下一代 2nm Venice EPYC CPU 量產