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AI 需求推動晶圓代工價格全面上漲
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💡GPU 短缺正蔓延至電源、記憶體與介面晶片，部分代工溢價可能達 25%。
⚡ 30-Second TL;DR
有什麼變化
據報導，Samsung 將部分 4nm 訂單價格最高上調 15%，5nm 與 8nm 製程也受到漲價影響。
為什麼重要
晶圓價格上升與產能受限，可能提高 AI 加速器及其配套元件的成本，並拉長交貨週期。AI 新創與基礎設施團隊可能需要更早預訂產能、採用多代工策略，並透過設計降低對最緊缺製程的依賴。
下一步行動
將 AI 系統中的每顆晶片對應到其製程節點與代工廠，並為最緊缺的特色元件確保多來源產能及鎖定報價。
誰應關注：Founders & Product Leaders
關鍵要點
- •據報導，Samsung 將部分 4nm 訂單價格最高上調 15%，5nm 與 8nm 製程也受到漲價影響。
- •TSMC 計畫在 2027 年將 7nm 及以下製程報價上調 5% 至 10%，額外 HPC 產能可能再收取 10% 至 15% 溢價。
- •包括 UMC、VIS、華虹與 PSM 在內的成熟製程代工廠也在漲價，部分特定服務的漲幅達 10% 至 45%。
- •根據文章引用的 Counterpoint 數據，TSMC 於 2026 年第二季純晶圓代工市場的市佔率約為 73%，Samsung 為 7%。
- •AI 供應鏈會大量拉動配套晶片需求，使 BCD、高壓、RF SOI 與嵌入式記憶體等特色製程成為稀缺資源。
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