AI 晶片最新動態
矽片軍備競賽：NVIDIA 的挑戰者、定製 ASIC、記憶體瓶頸與出口管制餘波。
314 篇文章
DeepX 估值飆升四倍至22億美元
韓國 AI 晶片設計公司 DeepX 的估值據報已達約22億美元，較上一輪幾乎成長四倍。公司已簽署 D 輪融資首批協議，從現有投資者 BNW Investment 與 DS Asset Management 獲得420億韓元資金。
Cerebras 在特定基準測試中超越 Nvidia 21 倍
Cerebras 透過晶圓級晶片技術展示了顯著的效能優勢。儘管在特定領域技術領先，但文章指出在更廣闊市場中競爭仍面臨挑戰。
Google 研發 Frozen 晶片以提升 Gemini AI 效率
Google 正在研發一種新型「Frozen」晶片架構，旨在顯著提升其 Gemini AI 模型的運行效率。此硬體創新旨在優化大規模模型推理的運算資源。
芯原股份獲 64.13 億元 AI 相關訂單
芯原股份公告，4 月 30 日至 7 月 16 日期間新簽訂單達 64.13 億元人民幣，其中超過 90% 的訂單集中在 AI 算力及數據處理領域。
Apple 尋求收購 AI 伺服器晶片業務
Apple 正積極尋求收購半導體初創公司並與銀行家接洽，旨在獲取 AI 伺服器晶片技術，以解決內部 AI 伺服器基礎設施的效能問題。
Anthropic洽談三星自研AI晶片，大模型公司集體造芯
Anthropic正與三星洽談開發客製化AI晶片，旨在掌握算力主權並優化推理效能。此舉反映了大模型公司集體向上游硬體領域延伸的趨勢。
AI 週報：DeepSeek、OpenAI 與市場動態
本週摘要涵蓋 DeepSeek 自研推理晶片、OpenAI 的 IPO 傳聞，以及中國 AI 模型帶來的價格競爭。同時介紹了 MiniMax 與 xAI 的最新模型進展。
Synopsys 將重心從晶圓廠軟體轉向 AI 晶片設計
Synopsys 正將工程重心從半導體製造控制軟體轉移，優先發展利潤更高的 AI 晶片設計市場。此策略轉向旨在獲取 AI 硬體領域更高的利潤率。
Intel 擬推 14A Gen2 製程以迎戰 1.4 奈米競爭
據報導，Intel 正計畫升級其製程路線圖，推出名為「14A Gen2」的改良版製程，以應對 TSMC 與 Samsung 即將推出的 1.4 奈米晶片製造技術。此舉凸顯了 Intel 在高效能 AI 晶片代工市場維持競爭力的策略。
推理晶片正在重塑AI算力格局
通用GPU的主導地位正受到專為優化成本、延遲與功耗效率而設計的推理晶片（ASIC）挑戰。大型AI企業正日益開發客製化晶片，以擺脫對GPU的依賴並改善Token經濟效益。
Anthropic 計劃主導 AI 晶片研發
領先的AI研究公司Anthropic在成立5年後，據傳正將重心轉向開發自研AI晶片。此舉旨在為其大型語言模型確保硬體自主權。
三星獲Meta AI芯片代工訂單，將採用2奈米工藝
據報導，三星電子已獲得價值超過10萬億韓元的Meta下一代AI芯片代工訂單。雙方將合作採用三星尖端的2奈米工藝生產「MTIA」AI加速器。
全球供應鏈面臨2021年以來最嚴峻時刻
受地緣政治衝突、貿易重構及CBAM等監管成本影響，全球供應鏈正承受極大壓力。AI晶片供應持續緊張，但中國國產AI晶片自給率正快速提升。
美團驗證國產算力集群大規模商業應用
美團成功部署了 50,000 張國產 AI 晶片（推測為華為昇騰）集群，用於訓練 1.6 兆參數模型 LongCat-2.0。這標誌著國產供應鏈從單點晶片突破轉向全系統商業交付。
Qualcomm 擬以 40 億美元收購 Modular
Qualcomm 正就收購 AI 晶片新創公司 Modular 進行深入談判，交易價值約 40 億美元。此舉顯示 Qualcomm 旨在強化其 AI 硬體與軟體堆疊能力。
Google 與 MediaTek 合作開發新一代 TPU v9
Google 正深化與 MediaTek 的合作，開發代號為「Triggerfish」的 TPU v9 晶片。該專案旨在推進 AI 智能體、強化學習並最大化計算效率。
共同設計晶片使 DeepSeek V4 推論成本降低 75%
SemiAnalysis 的報告顯示，DeepSeek V4 與 Huawei Ascend 950DT AI 加速器的共同設計，成功將推論成本降低了 75%。這凸顯了透過軟硬體共同優化所能帶來的效率提升。
黃仁勳：Nvidia 不想「認輸」
在發布 816 億美元營收報告後，黃仁勳表達了保持 Nvidia 競爭優勢的堅定決心。此聲明突顯了該公司在全球 AI 硬體市場的積極姿態。
Alibaba 發布 Zhenwu M890 作為 NVIDIA 的替代方案
Alibaba 旗下的平頭哥（T-Head）發布了 Zhenwu M890，這是一款全新的 GPU 等級 AI 晶片。該晶片旨在於美國出口管制日益嚴格的背景下，作為 NVIDIA 硬體的國內替代方案。
Groq AI 推理晶片以驚人估值震撼市場
Groq 因其專注於 AI 推理的晶片而備受市場關注，其高效能表現對 Nvidia 的市場主導地位構成了挑戰。該公司近期的估值飆升，凸顯了 AI 生態系統對專用推理硬體的強勁需求。
黃仁勳：頂級AI廠商不去CUDA
NVIDIA執行長黃仁勳駁斥領先AI公司放棄CUDA的說法。他表示前提根本錯誤。提供萬字實錄。
三星與 Broadcom 簽署 2000 億美元 AI 基礎設施大單
三星與 Broadcom 簽署了一份為期五年、價值 2000 億美元的諒解備忘錄，旨在共同開發下一代 AI 基礎設施。此次戰略合作旨在透過提供 2nm 等級的綜合代工解決方案，挑戰 TSMC 的市場主導地位。
Alibaba 開源 SAIL 軟體堆疊，挑戰 Nvidia CUDA 壟斷地位
Alibaba 旗下平頭哥半導體（T-Head）宣佈開源其 Zhenwu 系列 AI 晶片的完整軟體堆疊 SAIL。此舉旨在降低開發者對 Nvidia CUDA 生態系統的依賴，並協助開發者更輕鬆地遷移至其他硬體平台。
Alibaba 開源 SAIL 軟體堆疊，挑戰 Nvidia 的 CUDA 生態系
Alibaba 旗下平頭哥半導體（T-Head）宣布開源其 SAIL 軟體堆疊，該技術為其 Zhenwu 系列 AI 晶片的基礎架構。此舉旨在降低開發者對 Nvidia 專有 CUDA 生態系的依賴。
燧原科技累計虧損 47 億，下一代 AI 晶片是轉機嗎？
燧原科技面臨鉅額虧損，且在高階訓練晶片市場進展緩慢，目前高度依賴推理產品及騰訊作為主要客戶。
預計 HBM4 價格將於 2026 年下半年翻倍
受 AI 需求激增與製造複雜性影響，HBM4 價格預計將於 2026 年下半年大幅上漲。其生產過程面臨初始良率低以及相較於標準 DDR5 DRAM 更高的晶圓消耗限制。
燧原科技科創板IPO註冊生效
上海燧原科技股份有限公司正式獲得上海證券交易所科創板IPO註冊生效。這標誌著該國產AI晶片開發商邁出了重要的一步。
燧原科技科創板IPO申請獲證監會同意註冊批復
燧原科技已獲得中國證監會批復，同意其在上海證券交易所科創板首次公開發行股票。這標誌著該中國AI晶片開發商在進入公開資本市場方面邁出了重要一步。
Nvidia 與 d-Matrix 合作開發 AI 推論系統
Nvidia 正在調整策略，與 AI 晶片新創公司 d-Matrix 展開合作。雙方計畫整合各自的硬體技術，打造一套專用於大模型推論的全新運算系統。
DeepSeek 與 Zhipu AI 轉向自研 AI 推理晶片
領先的 AI 實驗室 DeepSeek 與 Zhipu AI 正加入全球同業行列，投入自研推理晶片的開發。此策略轉變旨在降低對高昂 GPU 的依賴，並針對其模型架構進行效能優化。